来源：OFweek电子工程网
时间：2014-07-18
OFweek 电子工程 网讯：据透露，三星电子和海思半导体(HiSiliconTechnologies)均加快智能手机解决方案研发步伐,包括八核、64位和4GLTE 芯片 ，并计划向其他供应商出售更多芯片，意在与高通、联发科竞争。
目前,索尼移动通信、LG电子和宏达国际(HTC)90%以上的芯片自高通,而中国供应商包括联想、中兴、酷派、小米科技和TCL使用芯片大多来自高通和联发科。
该消息人士透露，考虑到产品差异化和生产风险控制，手机厂商愿意看到更多的供应商提供具有竞争力的芯片,因此他们可能会从三星和海思购买所需芯片。
三星继续扩大其Exynos家庭产品组合，包括八核和六核处理器以及ExynosModAPLTE调制解调器芯片。同时，三星也发布了基于ExynosCpu的参考设计，直接与高通和联发科竞争。
海思推出八核麒麟920处理器，支持LTECat.6技术。该消息人士指出,预计该芯片将用于华为中端和高端Ascend系列,此外，海思还计划把芯片卖给其他手机厂商。
