4G芯片：高通联发科称霸 爱立信夹缝求生？

OFweek 电子工程 网讯：4G手机 芯片 市场，高通联发科几乎是平分天下，在英伟达和博通相继宣布退出之后，爱立信却选择在这时突围，其难度可谓不小，加之华为海思芯片甚至有做开放市场的打算，爱立信能否在未来市场中站稳脚跟，仍是未知。以下是文章详情——

随着中国4G进程的推进，手机芯片厂商正加速洗牌。近日，国内外手机芯片厂商动作频频。高通为迎合中国市场千元4G智能机的庞大需求，把多个芯片计划纳入了QRD(高通参考设计)计划，加速对中低端的渗透。

因不敌高通和联发科的竞争，英伟达和博通相继宣布退出手机芯片市场。英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达将逐渐放弃手机芯片业务，未来将把焦点放在平板电脑、手持游戏机、车载设备或电视机顶盒等领域。博通则宣布将出售手机基带芯片业务，并已聘用摩根大通为交易顾问。几乎在上述两家厂商撤离战场的同时，爱立信宣布重返手机芯片市场。记者获知，搭载首款爱立信M7450芯片的大牌手机，将在今年下半年全球上市，该款芯片支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五种模式，已通过中国移动的网络测试，并获得认证许可。爱立信中国区CMO常刚介绍，M7450是目前发布的全球小、功耗低的支持五模十七频的4G通信芯片。

业内人士指出，在4G时代，随着智能手机市场竞争加剧，作为上游的移动芯片市场利润空间进一步被压缩。英伟达、博通等厂商不擅长打价格战，在中低端市场难以抵抗联发科，而在高端市场，份额则遭到高通的鲸吞蚕食。根据市场调研公司StrategyAnalytics的统计数据，2013年用于连接4G网络的手机芯片市场规模达到41亿美元，高通占据了该市场92%的份额。因此，两者退出该业务或是明智之举。

而随着手机芯片市场的集中化，未来手机芯片市场只能有两、三家企业可以生存，爱立信选择这个时机突围，难度不小。

重拾手机芯片业务

据记者了解，目前爱立信所做的通信芯片包括基带、射频等通信方面的全部功能，新品M7450芯片持五种模式，正好迎合中国移动一直强调的五模十频要求，该芯片也正在接受全球其他几大运营商的测试。

早在上世纪80年代和90年代，爱立信就推出了一系列自主品牌手机，后来受到全球经济萎靡的影响，而被迫转为聚焦电信网络系统设备。随后，爱立信与索尼合作组建合资公司索尼爱立信，生产手机产品。2012年，索尼爱立信正式退出市场，爱立信退出手机终端业务，改为专注于2G、3G和4G移动通信网络以及通信市场专业服务领域。而爱立信在2009年与意法半导体合作成立的手机芯片研发的合资公司，也因亏损于去年退出芯片市场。但爱立信芯片业务战略与生态体系主管比约恩·毕隆德始终认为，芯片市场仍然空间巨大。