集成电路装备制造业现状及问题解读

为推动 集成电路 产业加快发展，工业和信息化部、国家发改委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并由国务院正式批准公布实施。中国电子报作为工信部主管的具有机关报性质的行业报，作为集成电路领域权威的媒体，特邀请行业专家和从业人员解读《纲要》，畅谈中国集成电路发展大计。以下是中国电子专用设备工业协会秘书长金存忠为本报写来的专稿。

6月24日国务院正式批准的《国家集成电路产业发展推进纲要》中指出了要突出“ 芯片 设计-制造-封测-装备材料”全产业链的布局。中国已经是全球集成电路市场的大国，但集成电路大量依赖进口。要将我国集成电路产业做大做强，就一定要把我国集成电路装备制造业搞上去。

(一)我国集成电路装备制造业现状

1、在国家科技重大专项的支持下，一些大规模集成电路关键装备通过验收并走进了大生产线

极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目(简称02专项)，2008年-2013年共安排集成电路装备研制项目29项，到2013年底已验收12项，这些装备也走进了12英寸极大规模集成电路的生产线。

2、国产集成电路先进封装生产线关键设备产业化进展迅速

国产集成电路先进封装生产线关键设备得到了集成电路生产厂商的信任和认可，实现了产业化。其中有集成电路先进封装用匀胶机、3微米步进式投影光刻机、用于三维芯片封装的硅通孔刻蚀机、高密度深硅等离子刻蚀机、TSV硅通孔物理气相沉积设备(PVD)等，这些关键装备的国产化有力地推进了我国集成电路先进封装产业的发展。

3、国产集成电路硅片生产设备尚未进入产业化

在02专项的支持下，12英寸集成电路硅片生产设备(硅单晶生长炉、多线切割机、磨片机、抛光机)目前的γ机已通过工艺认证，但尚未进入大生产线。