半导体明日之“芯”：华为海思携国内IC厂商崛起

中国大陆半导体市场规模近4000亿元

全球半导体行业高景气周期将持续。同时国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。

封测环节技术壁垒较低、人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内 集成电路 产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。目前A股封测上市企业已完成先进封装技术布局。 IC设计 领域，在政策支持和终端市场需求强劲的推动下，是半导体产业链上发展快的一环。晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。

国家集成电路扶持基金资金投向预测

半导体种类非常多 行业高景气延续

半导体行业是现代科技的象征。伴随着近几十年现代科技行业的日新月异，以集成电路（IC）为主的半导体行业市场规模不断增长，并成为全球经济的重要支柱。据世界贸易半导体协会（WSTS）统计，2013年全球半导体行业市场规模达到3043亿美元，首次突破3000亿美元大关，较2012年的2916亿美元增长4.4%。这也是半导体行业继2011年和2012年连续两年疲软之后再次恢复正增长。

半导体行业处于整个电子产业链的上游，也是电子行业中受经济波动影响的行业。半导体行业的产值增速与全球GDP的增长速度高度相关，整体周期性较为显着。

半导体行业产品种类繁多，被广泛运用于各行各业。产品主要包括集成电路、 分立器件 、光电子器件和传感器四个大类。其中，集成电路为整个半导体产业核心，可以进一步分为微处理器、逻辑IC、存储器、模拟电路四个子领域。

2013年全球集成电路、分立器件、光电子器件、传感器市场规模分别为2507亿、182亿、275亿和80亿美元，占比分别为82%、6%、9%和3%。在集成电路行业中，微处理器、逻辑IC、存储器、模拟电路市场规模分别为587亿、848亿、673亿和399亿美元，分别占半导体行业的19%、28%、22%和13%。

中国大陆半导体行业总体起步较晚，基数相对较低。不过，在人力成本优势和政策红利的双重推动下，海外半导体大厂纷纷来大陆投资建厂，同时本土厂商快速崛起，中国大陆半导体产业呈快速增长态势。

据中国半导体协会（CSIA）统计，2013年中国大陆半导体产业市场规模为3974亿元，较2012年的3548亿元增长12%。过去十年，中国大陆半导体产业市场规模年复合增长率为19.2%，显着高于全球6.2%的增长速度。

随着中国大陆半导体产业的快速发展，全球半导体产业区域结构发生了巨大变化。中国大陆半导体产业过去五年市场占比大幅提升8个百分点，从2008年的18%上升到了2013年的26%；美国半导体产业作为全球行业者，市场占比也不断提升，过去五年上升了5个百分点到20%。日本半导体产业则呈没落态势，从2008年的市场占比20%大幅下降到2013年的11%。