2014年中国闪存芯片行业与上下游行业的关联性分析

1、行业上下游

集成电路 产业链上游为集成电路设计、晶圆制造、封装、测试,下游为电子产品制造。其中,集成电路设计是整个产业链的核心,为集成电路制造产品提供设计版图;晶圆制造、封装和测试则为集成电路设计提供加工服务。

Fabless 集成电路设计企业设计的产品方案通过委托加工方式提供给晶圆制造企业、封装和测试企业制成成品,再由集成电路设计企业销售给下游的各种电子产品制造企业。

2、上下游行业对本行业的影响

晶圆制造企业、封装和测试企业为集成电路设计企业提供加工服务,对本行业影响体现在四个方面:

①工艺节点,晶圆制造和 芯片 封装的工艺水平、集成电路测试的技术能力直接影响集成电路设计企业产品实现的可行性,代工企业的工艺节点必须与集成电路设计企业的工艺节点相匹配,才能确保产品的顺利生产;

②交货周期,受托加工企业的产能直接决定集成电路设计企业产品的出货量,从而影响集成电路设计企业的交货周期;

③产品成本,主要原材料晶圆价格、晶圆制造企业的加工服务费用、封装和测试费用也影响集成电路设计企业产品成本的高低和构成;

④物流服务,受托加工企业配置的物流服务网络能否满足集成电路设计企业的配送要求,也将影响集成电路设计企业的市场开拓和维护。公司建立了完善的采购管理制度,从受托加工企业的选择、维护和合同管理等方面作出了明确的规定,程度上加强与受托加工企业的合作,避免其对公司产生不利影响。

下游的电子产品制造企业将本行业设计的集成电路作为元器件,并配合其他软硬件系统进行终端电子产品的设计、研发和生产。下游企业直接面对终端消费者,并将终端消费者对产品性能升级、功能加强、价格降低等需求反馈到本行业,促使集成电路设计采用更先进工艺和更优化设计,以推出性能更强、价格更低的集成电路产品。因此,下游的需求升级和行业发展对本行业的快速发展起到了良好的促进作用。