4G时代System On Chip的三国演义：本文主要聚焦三大芯片厂商应对4G时代的策略及行动，对于处理器性能、制程工艺等则不做过多解读。 3G时代格局：挟专利以令天下的高通 3G时代，高通的SoC方案不仅芯片本身性能强大、集成度高，同时借助其专利壁垒，使得高通的产品在网络支持上也为全面，再加上它还提供成熟的QRD终端参考设计方案，这些因素使得高通成为了3G时代的赢家。高通单基带芯片可以提供对TD-SCDMA、CDMA2000和WCDMA的全网络支持，而其在低端的主要竞争者联发科的方案基本仅能支持WCDMA和TD-SCDMA,虽然联发科在后期从威盛获得了CDMA2000的授权，但已错失了3G时代的发展良机；而英飞凌的方案由于专利壁垒只能支持WCDMA和GSM,也致使其3G时代市场份额一直都一蹶不振。 手机厂商每出货一部智能手机，除需向高通支付芯片或解决方案费用外，还要按照单机售价向高通额外支付一定比例的专利授权费，并且这些费用终都会间接地转嫁到消费者身上。高通2013年财报显示，其营收250亿美元中有将近一半的收入来自中国的手机厂商，高通可以说是赚的盆满钵满。另外，即使终端厂商不使用高通的SoC方案，也同样很难绕过高通的专利墙，仍然需要向高通支付专利授权费，这部分专利成本追加到产品上时，必然会使得这些产品竞争力下降。 因此对于大多厂商而言，在硬件成本相差不大的情况下，选择其他家方案还要缴纳高通专利授权费，还不如直接选择高通的方案。因此高通利用专利墙，无论是在核心专利授权，还是在实际产品，都达成了对于终端设备方案的整体垄断。在3G时代高通凭借其在专利方面的优势，颇有挟天子以令诸侯的架势。 4G时代迷局：3G格局能否依旧 由于芯片制程工艺的限制，在短期内移动处理器的性能提升已成瓶颈，因而厂商都将芯片的研发方向聚焦于对4G网络的支持上。 高通到目前为止在4G产品上仍占有绝对优势，而且现在也基本仅有高通的方案可以实现商用。在中国4G市场，目前4G仅有中国移动的TDD-LTE正式商用，博通、Marvell虽然也有支持TDD-LTE的方案，但中国移动在4G手机采购入库的标准强制要求终端支持五模十频，而目前能够完全满足这个强制要求的基本只有高通的方案，各终端厂商为了使自己的产品能够入选中国移动的采购库，就必然采用高通的骁龙方案。高通赶在联发科和英特尔出兵之前就攻城略地，拔得头筹。 虽然高通主要竞争对手联发科和英飞凌的4G方案都已发布，并且对于高通专利的依赖也大幅降低，但是这两家的4G方案目前仅停留于纸面发布阶段，并不是真正的实际产品发布。因此要见到采用联发科和英飞凌方案的4G产品还需要等到今年Q3或者Q4.由此可见高通在4G元年一马当先，但今后是否能够继续保持目前的绝对优势，仍是一个未解之谜。 4G时代的破局：高通专利墙露出缺口 在4G时代，在网络制式方面高通的优势将会受到一定的削弱，其主要竞争对手联发科、英飞凌都可以提供对TDD和FDD两个4G主要制式的支持，高通要想获得3G时代那种绝对的统治力已不现实。 网络制式支持优势的削弱，仅仅是表象，更为深层的原因是高通在4G时代的专利墙已经开始出现缺口：4G的专利把控也更为分散，高通在4G时代的核心专利由3G时代的38%跌落到现在的14%,对于4G英特尔、三星、爱立信、华为、诺基亚甚至LG都有更大的话语权，高通想要通过专利一家独大继续通吃已无可能。一流公司卖标准，二流公司卖技术，三流公司卖产品，在3G时代高通可以说是3G标准的制定者，但到4G时代，由于4G标准话语权旁落，而更多的停留在技术和产品层面。 不过，高通3G时代的余威在4G时代依将留存，在4G发展初期还并不能完全摆脱3G技术的限制，特别是语音业务：现在4G的语音实现主要有电路域回落（CSFB）和VoLTE两种方案，前者是一种允许LTE手机“回落”到2G/3G网络来完成电路交换呼叫的技术，而VoLTE可以通过4G实现高清语音。虽然4G的VoLTE可以实现语音业务，但其他芯片厂商并不能借此完全绕道高通的专利墙：因为即使运营商部署了VoLTE,依然不可能在全地区都覆盖LTE网络，在没有LTE网络的情况下，终端还是会回落到3G的语音和数据网络。因此4G和VoLTE看似可以让其他芯片厂商绕过高通3G时代的专利墙，但实际情况这个绕路在短期内还是行不通，除非运营商达成4G网络的全覆盖， 否则4G产品依然需要包含完整的3G功能，高通在3G时代遗留的专利墙在4G时代并不会完全崩塌，而仅仅是会部分崩塌而露出缺口。 4G时代变局：从群雄争霸到三国鼎立 在4G时代联发科虽然姗姗来迟，但凭借其产品低价、高集成度的优势，不出意外它仍会顺利斩获中低端市场，复制过去在功能机时代和3G时代的成功。对于英特尔/英飞凌来说，4G时代的到来是为其提供了一个发展良机，可以在一定程度借此弥补它在网络制式支持方面的短板，但其相比高通和联发科在产品的集成度方面还是存在差距，英特尔需要在今年年底才能拿出整合3G基带的SoC,而整合4G基带的产品更需要等到明年。虽然英特尔/英飞凌在网络制式和集成度的时间节点上相比高通有一定差距，但这之间差距相比3G时代已经明显缩小了。基带对于英特尔的移动处理器而言，现在已经不算明显短板，其是否能够成功更多还是取决于CPU本身。 另外不能忽视的力量还有华为海思，华为凭借其在4G局端设备的话语权，使得自己成为能够在时间成为有能力提供全网络支持的芯片厂商，虽然海思的方案基本仅仅应用于华为自家产品，但其还是在一定程度上打破了国外厂商的技术垄断，使其成为国有品牌核心技术的一面旗帜。 NVIDIA虽然凭借在桌面系统数十年的经验，在CPU和GPU的技术方面优势巨大，但由于基带方案的欠缺使得其产品市场表现不佳，即使NVIDIA收购基带厂商也没能改变这一颓局。NVIDIA也意识到这方面的欠缺，并且在短期内很难实现扭转，只能艰难的决定退出手机处理器市场，将出击方向定位到平板、车载、智能家居这些不需要基带支持，而更注重图形性能的领域。 博通相比NVIDIA在基带领域更强，但其在产品在性能方面不占优势，现有消息称博通也准备出售其手机芯片业务，以便投入更多资源到物联网和可穿戴设备。Marvell、博通这些三线SoC方案提供商，由于4G产品上线比较早，在早期可以获得一定生存空间，但当联发科的4G方案发布之后，他们的产品在成本和性能上都不占优，势必则会被淘汰出局，NVIDIA、Marvell和博通仅仅会是4G时代的出局者。 4G时代移动处理器格局突变，可以预见高通依然是赢家，占有的市场份额和利益，但联发科和英特尔相对高通差距则会进一步缩小，将会有更多的机会，而其他一些小芯片厂商由于在性能和网络支持方面短板则面临出局，4G时代的三国鼎立局面可以预见。 ICkey（云汉芯城）是一家一站式电子元器件采购网, 提供Digikey、Mouser（贸泽）、Element14（e络盟）、Wpi（大联大）、Future（富昌）、Avnet（安富利）、Arrow（艾睿）、Chip1stop、Onlinecomponents、Master等主流供货商的芯片采购服务,在IC采购, 元器件交易和IC交易业务领域中排名的在线采购平台。
