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4G手机芯片市场:联发科高通跳“双人恰恰”

4G手机芯片市场:联发科高通跳“双人恰恰”
来源:OFweek电子工程网 时间:2014-07-04
  • OFweek 电子工程 网讯:联发科顺利完成旗下智能型手机 芯片 产品线布局,由单核开始,一路完成双核、4核,甚至到阶的8核手机芯片解决方案,产品市场辐射也已涵盖全球低、中、高阶智能型手机市场。虽然董事长蔡明介仍然谦言,落后领导厂商1~2年的技术时间差,但勤能补拙的坚持,已给予高通(Qualcomm)相当大的竞争压力。

    甚至联发科在产品行销、市场布局、生产制造、品牌推广等策略上,与高通亦步亦趋的紧盯动作,更直接曝露出联发科有心取而代之的企图心,在双方即将在2014年下半于大陆4G手机芯片市场再次大打出手,预期高通、联发科近年来双人跳恰恰的竞争动作,仍将持续下去。

    其实从2013年下半联发科率先宣布推出8核手机芯片解决方案,并立即获得大陆智能型手机品牌业者欢迎那刻开始,联发科与高通的竞争姿态,就从原来的联发科一路苦追态势,转化成双人跳恰恰的形式。双方不断在8核心手机芯片、64位元芯片解决方案、3G手机晶图及4G手机芯片之间的竞争大战中,进行你抢我夺、我攻你守的肉搏战。

    面对联发科不断先采取紧迫盯人的防守阵势,再兼用快速反击的偷袭策略,高通其实已开始出现攻难破、守难防的尴尬情形,这让联发科更加信心大振,在看准高通已不敢随意唆哈,以免出现杀敌一千、自伤八百的情形下,预期联发科的紧迫盯人动作未来只会更加严密。

    就拿这次高通前脚在中芯投片28纳米制程产能,后脚联发科就迅速跟进的情形来看,联发科的紧迫盯人战术,其实已从原来的点对点(产品对产品),扩展到线对线(整体产业链上、下游)格局,甚至未来还将进一步往面对面(软体平台、客户阵营、通讯标准)的方向来走。

    不打算留任何一点会壮大竞争对手的优势,正是目前联发科及高通在互相竞争过程中,彼此却有如默契般的一同踩着双人舞节奏;国外一线 IC设计 业者也指出,联发科这套紧迫盯人战术,在联发科目前拥有近万名研发工程师的充分资源当后盾下,确实非常难缠。

    毕竟,联发科可以轻易针对者所新推出的产品规格、效能、差异化,甚至是整个技术演进蓝图一一拆解后,另外因地置宜开发出更能满足终端客户所需,又或更有竞争力的芯片解决方案。

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