来源：OFweek电子工程网
时间：2014-07-04
OFweek 电子工程 网讯：4G发牌启动，业内却有消息传出，在强大的需求下，目前市面上手机 芯片 以及各种高端零部件出现缺货。对此，笔者认为，国产手机厂商要做强，全面介入芯片研发势在必行。
上周起工业和信息化部分别向中国电信和中国联通颁发了4G试验网牌照，允许两运营商分别在国内十多个大城市建设FDD-LTE和TDD-LTE混合组网。消息传出后，业内一方面弥漫着国内手机厂商谋划着大干快上占领市场的雄心壮志，另一方面却又传来了手机芯片和高端零部件供应紧张的信息。
笔者了解到，目前国际主流芯片厂商主要包括高通公司、英伟达公司，韩国的三星公司、联发科（MTK）、Marvell、展讯等。鉴于国内运营商纷纷要求运营商满足多模多频，比如中国移动就要求定制机必须推出五模十三频，截至目前上述一众芯片厂商惟独高通公司能生产，其他厂商快也要到今年第三季度才能量产，且质量未必能赶超高通公司。
此前，在国内一些知名手机厂商的推动下，英伟达曾经一度冒起。但近日英伟达CEO黄仁勋却表示，该公司正在逐步退出智能手机和平板电脑芯片市场。英伟达这一退出着实坑了一批本想靠它去与高通叫板的新兴手机品牌。
事实证明，如果国产手机厂商真要挑战三星的领导地位，仿效三星的模式自建芯片厂商成为了必经之路。华为、中兴等已开始这么做了。近日业内传出装备了海思芯片的华为荣耀6测试，华为海思芯片竟媲美高通骁龙芯片。而中兴通讯业一位高管也向记者表示，对于中兴这样的大通信设备企业而言，早已习惯自行设计芯片。
如此看来，只有能自行设计芯片的厂商，才不至于处处受制于人，才是真正的强大厂商。
