中美之间的差距到底有多大？笔者给出的答案是：一块芯片的距离！
怎么理解？
美国在IT、工业、国防等很多方面对中国具有绝对优势，但归根到底，芯片技术是关键。例如，英特尔、TI、高通、Marvell、飞思卡尔等数百家规模各异的半导体厂商使美国综合实力异常强大。
可以这样讲，拥有顶尖的芯片设计厂商是一个国家真正强大的标志。放眼其他地区的强国，法国和意大利有意法半导体；德国有英飞凌；荷兰有NXP；英国有IP厂商ARM，并有欧美半导体设计重镇的美称；日本有瑞萨、东芝、富士通、索尼等。
中国经济总量虽然世界第二，但目前还缺乏顶尖半导体设计公司，因此称不上真正意义上的世界强国。不过，可喜的是，中国半导体厂商正在逐渐追上来。
近两年，海思、展讯、大唐半导体、锐迪科、南瑞智芯微、格科微、瑞芯微、士兰微、全志、敦泰、汇顶、澜起、比亚迪微电子等IC设计厂商，已经进入了“亿美元俱乐部”，海思和展讯的年收入更是达到了一二十亿美元。
这些厂商涉及的细分技术领域包括：移动芯片、图像传感器、LCD驱动芯片、数字音视频、电源管理电路、白光LED驱动、高清智能多媒体系列芯片、内存接口芯片等。
此外，京微雅格在FPGA、中国南车在IGBT方面也获得了一定程度的技术突破。
在发展路径方面，就像摩托罗拉之于飞思卡尔，西门子之于英飞凌，飞利浦电子之于NXP，中国的华为也孕育了海思，大唐通信孕育了大唐半导体，比亚迪孕育了比亚迪微电子，海尔孕育了海尔集成电路设计。这种利用母公司在整机或系统方面长期积累的技术和经验，拓展相应芯片设计的做法确实行之有效。
中国企业的愚公移山之路
正当中国半导体厂商稳步发展时，6月下旬，政府的几个部委联合出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《刚要》）。
一位部委领导甚至表示，今后中国集成电路产业要跨越式发展。笔者闻听此言，不禁为中国芯片设计业的未来捏了把汗。
任何事物的发展都要遵从一定的客观规律，若用主观愿望替代客观规律，必出问题。尤其是芯片设计这种高难技术行业，更是容不得任何主观盲动和急躁冒进。
从上世界60年代至今，硅谷的芯片设计产业完全是一步一个脚印走出来的。中国芯片设计业的未来业只能走愚公移山式的循序渐进之路。
政府官员之所以出现上述表态，主要是因为他们不了解芯片设计业的特殊性。
前段时间参加了一个国内初创型芯片设计厂商的媒体活动，会议期间遇到了一位同样受邀的某高新技术开发区管委会负责人。该负责人问笔者是哪个行业的，笔者答道：“电子半导体。”
看到他疑惑的眼神，笔者不等他再次发问，指着眼前的桌子解释说：“半导体行业就像整个桌面，通信、IT、工业、消费电子产品、航天军工、智能农业、健康医疗等每个行业分别只是桌上的一盘菜。半导体技术包括上述所有行业，是它们的基础。”
那位负责人明显没有理解，只见他在接下来致辞时慷慨激昂地表示：“开发区政府对厂商是绝对的支持。有什么困难尽管告诉我们，一定会为你们解决好的。我们也可以帮你们找产品合作伙伴，希望你们共同尽快把企业做大做强。就像xxx（一家消费电子终端产品厂商）一样，力争2、3年内实现产值x百亿，甚至上千亿元。”
我们知道，心脏为全身所有器官供血，作用不言自明，但其再大也只有一个拳头大。再比如，狮子和大象是不同的种类，前者体型再大也不会像后者那样。
芯片业的作用类似心脏，凭借每年区区3000亿美元左右的规模托起了全球几十个行业数十万亿美元的市场。
业内人也清楚，中国芯片设计业能达到上亿产值的厂商寥寥数家而已，其他中小设计公司一般是数千万元的规模，而初创型设计公司能在几年内实现赢利就相当不错了。只有IT或家电等某些整机厂商可能会靠巨额投资，在短短一两年内实现几百亿的产值。这家芯片厂商所在技术领域的全球名厂商的年产值也只有十亿美元出头，况且人家已有好几十年的历史了，占据的是端技术领域，专利技术已经上万。
其实，这位开发区管委会领导和上面那位部委领导出的都是外行式的主观急躁的笑话。
“心急吃不了热豆腐”，这句俗语用在芯片设计领域是贴切的。
《纲要》行政味太浓
本次推出的《纲要》既表示要突出企业的市场主体地位，又强调要发挥政府作用，加强组织领导，强化顶层设计，动态调整产业战略。
这怎么看似乎都很矛盾，且行政味道太过浓郁。对于涉及国家重大安全问题的项目，政府可以通过某些合理方式适当监管，其他的就应由芯片设计公司在完全自由的市场上发展。如果强调行政作用，必然会出现各种问题，如对专家组和资金管理机构的权利寻租，以求获得投资基金。之前类似的情况不在少数。此外，还可能出现金融支持方面的漏洞。
值得注意的是，政府可能会通过产业投资基金加快国有企业对中小企业的并购或称资源整合，形成大型国有芯片设计企业。此前已有类似案例，国企清华紫光收购展讯和锐迪科，浦东创投私有化澜起。不过，展讯、锐迪科和澜起被国有化后还能保持以前那种稳步发展的状态吗？
据说上述做法的目的是政府要集中优势资源，尽快打造出英特尔、TI、高通、飞思卡尔、意法半导体、瑞萨、东芝那样的全球顶级芯片设计公司。
不可否认，政府的初衷和想法是好的，但能否如愿达到目的，恐怕要画上一个大大的问号！
这从美国硅谷和全球绝大部分顶级芯片设计公司的成长经历就可找到答案。
而近些年中国芯片设计业的发展基本也是自己“野蛮”生长的。这也符合自然界的一项生存规律：野生的肯定比家养的生存能力强很多。
中美芯片设计行业的差距之大绝不是政府想象的在2030年就能追上。凭借热衷于成百上千亿企业规模和跨越式发展的思维，及填补国内技术空白想法的政府官员和他们指定的专家组，这种追赶真的是遥遥无期。
这样说不是毫无依据的。例如，政府主导的CPU“中国芯”，近十年来只能停留在填补空白的程度，却一直无法商业化。再以芯片设计所需的EDA工具为例，EDA工具是芯片设计产业链的一个顶级标志，全球三大EDA厂商全在美国。而且EDA的专利技术壁垒之高，业内人士应该非常清楚。喜欢搞自己一套的日本厂商也曾经努力过，但均无功而返。在2030年前的15年时间内，中国要开发出自己的EDA工具并被市场完全接受，难度不亚于登古蜀道。
此外，业内有观点认为，中国芯片设计厂商天生依赖性太强，各个国家的产业氛围不同，必然造就不同特点的厂商。在发展到一定程度后，需要政府出来撑门面、定规矩。
行政化过浓不仅不会减少芯片设计企业对政府的依赖性，反而会强化这种惰性。
消除藩篱
笔者前几年参加青岛SINOCES展时看到，一家在国际消费电子领域知名、在国内排首位的整机厂商也有自己的芯片设计公司H，专门设计所需芯片。
不过，当询问其他整机厂商是否用了H的芯片时，得到的答复都一致：“那是他们的芯片，我们肯定不用。”所给出的不用的理由也都一样：“那不等于帮助他们（H）了吗？我们宁肯买国外厂商的芯片也不买H的。”
H设计的芯片被母公司采用后，整机质量驰名全球，说明性能过硬。而且成本也比外商的芯片低。其他厂商的做法与其用“狭隘”形容，不如用“愚蠢”形容。或者说既狭隘又愚蠢。
本次《刚要》提出要形成芯片与整机联动的机制，确实很有必要。除了芯片与整机企业之间建立必要的信任，还应主动消除彼此间的藩篱。另外，政府也应引导或鼓励整机企业采购国产芯片。
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