华为荣耀发布会评论：超越锤子/磕不死小米（附疑问汇总）

OFweek 电子工程 网讯：自“荣耀”品牌创立以来便受到了极大的关注。此次荣耀6新品发布会上有哪些值得关注的东西呢？号称媲美骁龙801的麒麟Kirin 920八核处理器，重新定义4G手机的荣耀6，更具亲情关怀的EMUI 3.0，引擎耳机，手环，荣耀3C电信版，荣耀立方等等都是本次发布会的亮点，虽然亮点颇多，但也“槽点”难免，接下来小编就为大家带来一次非理性评论，请大家且看且体谅。

关于 芯片 ：首颗商用八核芯LTE Cat6芯片麒麟Kirin 920

发布会上，华为称将坚持自主研发半导体芯片，并提出“快=处理快+联接快”的理念，处理快为手机反应速度快，联接快就是联网（下载）速度快，华为认为这是“快”的两个基本标准。

采用Cat 6的LTE标准的Kirin 920理论下行速度可达300Mbps，骁龙801支持快150Mbps下行速率的Cat4标准，但目前商用的4G网络的下行速度尚未达到150Mbps。根据木桶原理来讲，300Mbps的下行速度理论意义高于实际意义。我们对“Cat4第二名商用一年，Cat6第二名三个季度”的说法持保留意见，但华为的技术累积值得称赞。

发布会现场讲解了非常多专业性的东西，其中包括芯片构架、iTM智能调度技术、各种应用场景的功耗设计、基于DPCC的智能功耗控制、采用GTS实现八核任务调度等等，这个过程几乎使用了发布会40%的时间来阐述这些技术性问题，但普通消费者对这些东西没什么兴趣也压根就看不懂，他们只在乎手机反应速度是不是够快，游戏兼容性和流畅性如何，发热控制怎么样等等。拿出实际的测试数据想必会比这些枯燥的术语来的更有说服力。

关于性能：重新定义4G手机？

“全球快八核4G手机”的口号没有具体的衡量标准，现场演示移动TD-LTE，现场测试下载速率133Mbps，没有超过竞品的150Mbps下行速度。现场游戏性能演示表现不错。此外，还用安兔兔现场跑分，标准版37000+分，至尊版40700分，性能可见一斑。

智能省电技术2.0，官方测试数据省电30%，其实3100mAh容量电池在5寸屏幕的手机上已经能提供足够的续航。华为的发热控制上采用了全新的构架设计，此外还在芯片上镀上了一层导热凝胶，还加入了两层石墨导热材料。这些并不是什么高科技，在其它手机上也会采用类似的方式导热散热，但华为是否会做的更加成熟呢？从数据上看确实有所提升。

铝合金材质的目前已经广泛的应用在手机上，主要的原因是其成本不高，散热性能也比较好。但从数据上来讲，荣耀6的散热性能是值得期待的，在我们的测试中发现，荣耀6的发热和散热的表现也处于中上水平。但值得一提的是，荣耀6的铝合金中框与自家P7相比不够精细。