博通手机芯片谁接盘？中国政府窜出“黑马”买家

OFweek 电子工程 网讯：据DIGITIMES报道，自从博通(Broadcom)发布决定出售旗下手机 芯片 部门消息后，业界不断揣测可能的买家谁能出线，包括既有的手机芯片供应商，以及全力投入手机芯片自制的国际手机品牌厂，甚至是积极布局全球手机芯片市场的国际IDM厂，然近期业界传出已成立不少扶植IC产业基金的中国大陆政府，有意买下博通手机芯片部门后进行分拆，借以挹注大陆IC产业在无线芯片技术获得大跃进。

卖给芯片大厂互补效应不大

目前博通手机芯片部门每年营业费用高达6亿~7亿美元，手机芯片产品线专注在3G及4G世代，主要客户包括三星电子(SamsungElectronics)及中国大陆二线手机品牌业者，若从芯片设计同业收购的观点来看，不仅需要有技术相乘综效，且客户群必须能有互补效应。

国际手机芯片供应商表示，包括高通(Qualcomm)、联发科及英特尔(Intel)等芯片大厂，若买下博通手机芯片部门，似乎都很难找到明显互补及相乘效应，若是从减少竞争对手的角度来看，由于博通目前全球手机芯片市占率还不到4%，且后续仍有下滑压力，既有手机芯片大厂砸大钱买下博通手机芯片部门，只能增加些微市占率，投资报酬率恐将偏低。

另外，目前博通值钱的手机芯片产品线应该是Modem芯片，由于Modem芯片彼此不相容，且芯片技术不易复制，这亦降低高通、联发科及英特尔等既有芯片大厂，花大钱收购博通手机芯片部门的诱因。

2010年时的基带市场份额图

手机厂收购芯片部门裹足不前

国际手机芯片供应商指出，对于有意建立自制手机芯片产品线的手机品牌大厂而言，在拥有AP及无线周边芯片后，若能进一步收购博通手机芯片部门ModemIP及芯片产品线，将有助于手机品牌厂建立完整手机芯片平台。

不过，面对博通手机芯片部门每年营业费用高达6亿~7亿美元，让国际手机品牌业者有些却步，且若手机品牌厂架构完整手机芯片平台后，是否会影响与既有手机芯片供应商合作关系，这样的风险亦让手机品牌厂对于博通手机芯片部门收购案裹足不前。