中国强“芯”之路：扶小米挺华为 比肩高通

OFweek 电子工程 网讯：近日，中国政府发布《国家 集成电路 产业发展推进纲要》。纲要提出，明年中国集成电路产业的销售收入将达到约560亿美元，比2013年增长约30％。到2030年时，“一批企业进入国际梯队”。业界认为，“国际梯队”意味着出现与高通、联发科比肩的中国企业。

2013年，中国集成电路进口额超过原油，成为中国大进口商品，逆差总额超过1400亿美元。虽然中国已是全球的 芯片 市场，全球一半以上的芯片都卖到了中国，但是来自中国芯片厂商的芯片却非常少。

相关专家认为，无论是手机、电脑、平板，以及正在崛起的可穿戴设备、智能汽车，如果运行的都是非本土芯片，在信息安全上总是令人不安。在“棱镜门”事件之后，世界各国对于信息安全更是空前重视。

出现中国版的“高通”，也是不少中国企业的愿望。小米公司是一家在中国很受欢迎的手机厂商，今年一季度，小米手机在中国出货量甚至超过iphone。但是，芯片供应长期是小米的短板，国外供应商的供应不力，是公众买不到小米手机的原因之一。所以，小米手机在第三代手机小米3中，已经开始尝试使用中国芯片设计企业展讯的芯片。

纲要还提出，要建立产业基金支持行业发展，同时在税收、人才等领域给予支持。据市场人士预测，中国集成电路行业可能会获得约两百亿美元的资金支持。

华为公司24日发布的荣耀6手机，其中内置的是华为自主研发的芯片——海思麒麟920。尽管这款智能手机配置相当高端，但是售价只有320美元。这意味着，中端手机芯片行业又迎来一位有力的竞争者。但是，在售价更高的智能手机当中，基本都是采用高通公司的芯片。

随着中国芯片企业的崛起，芯片价格或许能够拉低，从而让终端设备的价格更为廉价。这对于智能设备的普及，无疑是一大利好消息。目前，全球约有三分之二的手机还是非智能手机，智能手机想要进一步替代，价格方面还要继续降低。随着中国芯片企业的发力，智能终端价格下降的速度或将加快。