来源：OFweek电子工程网
时间：2014-06-26
OFweek 电子工程 网讯：6月24日，工信部在官网发布了《国家 集成电路 产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)。
业内人士认为，此《纲要》是继国务院2000年18号文(《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》)出台之后的又一重磅文件。
记者注意到，《纲要》对于集成电路上、中、下游的发展重点均有提及，尤其针对封装领域表态称，要大力推动国内 封装测试 企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展 芯片 级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。
2015年销售收入超3500亿
6月24日，工信部发布的《纲要》指出，到2015年时，要在集成电路产业发展体制机制创新上取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元。
记者注意到，业内人士认为，随着智能终端产品多样化，智能汽车、智能家居以及多种智能设备加速渗透人们的生活，未来集成电路产业空间巨大。但在美好前景背后却是居高不下的集成电路产业进口额。
据海关统计数据显示，2012年，我国原油对外依存度为58%，半导体芯片的进口依存度则接近80%，高端芯片的进口率超过90%。2013年，我国集成电路进口仍然稳步增长，高达2313亿美元。
将设国家产业投资基金
分析人士认为，在“棱镜门”事件爆发后，各国对于信息安全的认识上升到了一个前所未有的高度。在我国掀起“去IOE”浪潮的背景下，集成电路国产化尤为引人关注。
