来源：OFweek电子工程网
时间：2014-06-19
OFweek 电子工程 网讯：6月19日消息，据国外媒体报道，一位资深业内分析师称，美国 芯片 产业的制造商们正打算转移战场，卷起铺盖逃离美国，奔向低税地区寻求更好发展。
FBR的克里斯托弗·罗兰德（Christopher Rolland）称，半导体产业正要出现一种被称之为“税收倒置”的现象，这已使制药工业产生了很多并购交易。税收倒置时，某一公司要连同其几乎所有股份转移至境外产业，以保护海外现金。
罗兰德在接受采访时称，通常，收购一家境外公司就可完成这一过程。除了青睐境外公司所属国的现行税率外，新公司还能遣返美国现金而不受惩罚。
罗兰德表示，2014年，美国半导体产业经历了11个大中型并购项目，其中3个就发生在几周之前。税收倒置风波恐怕会加速兼并流程。
罗兰德猜测，因公司设法避免在美国缴税，因此也有一些奇怪的收购现象。比如高通收购ARM科技控股。Teas Instruments收购NXP半导体，英特尔收购MediaTek，Cavium收购Mellanox。他称上述收购案可能都满足了美国国税局税收倒置的要求。
有可能的目标是Altera， AMD， ARM， NXP， ON半导体，高通以及Xilinx。
日本野村证券研究（Nomura Equity Research）的罗密特-沙阿（Romit Shah）认为，兼并和收购案一波接一波，半导体产业正处在强大的扩张过程中。
而在近的收购案中，除了SanDisk购Fusion-io一案，其余都没有增加营收。买家正寻求有前景的公司，这样才能提升营业费使用率，更符合“fit”战略意义并提升其本身价值。
