中国芯困局：融资乏力/人才短缺/创新不足

OFweek 电子工程 网：随着全球半导体 芯片 产业进入“寡头垄断”、“寡头结盟”的新阶段，产业门槛越来越高，资金需求越来越大。《经济参考报》记者日前走访多地发现，国内企业正面临被国际巨头进一步甩开距离的严峻形势，其中投入相差悬殊成为企业发展差距日渐拉大的一个重要原因。与此同时，国内芯片产业还遭遇人才短缺、创新不足等瓶颈。

产业链“缺血”严重

“缺钱”的问题一直让国内芯片设备厂商备感头疼，也限制了企业发展的步伐。雪上加霜的是，该行业周期长、投入多、见效慢、风险大等特性，让市场投资者望而却步。

“目前投资一条月产5万片的12英寸芯片生产线需要50亿美元。为建设新的芯片生产线，2012年韩国三星投资142亿美元，美国英特尔投资125亿美元。而我国中芯国际和上海华力两个12英寸的芯片企业平均每年投资不到5亿美元，不到国际一流公司的十分之一。”中国半导体行业协会副理事长、国家01科技重大专项技术总师魏少军说。

在设备领域，全球三强美国应用材料、美国公司和日本东京电子公司每年仅在研发新产品上就各投入5亿至10亿美元。2004年创办于浦东的中微半导体设备有限公司，被公认为国家02专项中比较成功、业界有产品达到国际先进水平并规模化进入国际市场的中国半导体设备企业。10年来，中微半导体已经过多轮融资，吸收了高盛、华登国际、国家开发银行、上海创投等国内外一流投资公司的股本投资，并得到国家开发银行贷款、02重大专项及上海市政府的专项资助，累计融资约3.6亿美元。

尽管如此，中微半导体CEO尹志尧仍然深感与国际巨头差距之大。他对《经济参考报》记者说：“中微的年投入水平仅相当于国际巨头的十分之一。”据悉，目前这家我国半导体设备领域的企业，仍然处在亏损状态。

虽然“很差钱”，但半导体芯片产业链上很多企业在不断加大投资之后，往往会面临“后继乏力”的困境。其主要原因是大投入、长周期、高风险等因素，使常规的市场渠道难以支撑行业的持续巨额资金投入。尹志尧以半导体芯片设备工业为例：其新产品一般要过2至4年才可以进入市场，5至6年开始实现销售，8至9年才可能达到收支平衡，10年才可能达到盈利，期间每年又需投入数亿美元，一般的投资很难连续支撑。

对于银行来说，天然的信息不对称，使其对这个产业积极性也不高。广东半导体行业协会秘书长连波说“可以说，半导体芯片企业没有任何融资优势。很多企业没有土地和房产，有的只是知识产权、人才团队、专利技术等软资产，但对银行来说完全没有价值，不能用于抵押贷款。专业的知道这个技术价值1个亿，不专业的觉得一文不值，银行不知道卖给谁。”

在政府方面，“撒胡椒面”式的政策性资金投入相对分散，难以形成有效的“拳头效应”。上海 集成电路 行业协会高级顾问、02专项总体组专家王龙兴说，2008年至2013年，02专项搞了137个项目，中央拨款、地方配套和企业自筹等一共投资330多亿元。到2013年底，上海共有集成电路企业423家，总投资295亿美元。“总量不够、投入分散”的特征十分明显，而一般地方政府，又无力承担过多的扶持资金投入。