来源：OFweek电子工程网
时间：2014-06-05
OFweek 电子工程 网：手机 芯片 业务的竞争正在加剧。继德州仪器宣布退出之后，美国公司博通近日也对外宣布将放弃其手机基带芯片业务，寻求出售或者关闭。由于放弃这部分业务可以为公司每年节省7亿美元支出，博通股价在周二的美股交易日中一度上涨超过10%。
手机芯片行业竞争激烈早已不是什么新鲜事，但博通手机基带业务的退出再次为这个行业敲响了警钟。此前，芯片企业德州仪器宣布因毛利率过低退出竞争手机芯片市场，转而专注其他市场。现在，博通公司以同样的理由宣布退出。
“在欧美国家，手机基带芯片市场走向没落是迟早的事情。”手机中国联盟秘书长王艳辉对笔者表示，手机芯片市场与手机市场的发展亦步亦趋，若干年以前诺基亚一家独大，而后来被苹果、三星等手机赶超，芯片的世界也是如此。
业内认为，未来退出该行业的公司，博通不会是后一个。
芯片淘汰赛
市场研究机构Strategy Analytics的报告指出，2013年第三季度，全球基带芯片市场较上年同期增长10.3%，达49亿美元。高通、联发科、英特尔、展讯和博通分列基带芯片市场收入份额的前五位。高通以66%的收入市场份额继续稳居头把交椅，联发科和英特尔分别以12%和7%排在第二和第三位。可见，就销售情况来看，博通并不占据优势。
但事实上，此前博通为手机基带业务投入了大量成本，但是该业务市场份额一直在萎缩，并拖累了博通利润率。FBR Capital Markets分析师克里斯托弗·奥朗德表示，博通手机基带业务“严重亏损”。其中的原因一方面是高端市场增长乏力，而中低端市场则被挤压。
LTE时代让高通巩固了在手机芯片领域的地位，虽然博通2013年收购了瑞萨的4G芯片部门，但没能赶上4G发展的盛宴。同样的，在中低端市场，博通也已经不是联发科们的对手。分析师认为，博通选择退出的根本原因是手机产业的两极分化，“高不成低不就”，失去了发展的机会。
王艳辉认为，目前来看LTE基带芯片主要以高通、Marvell为主，但随着下半年联发科、展讯方案的成熟，相信Marvell也会走下坡路，“未来手机芯片市场高通、联发科、展讯分食市场格局不会有大的改变，除高通外，欧美公司逐步退出是必然趋势。”
除博通外，早前退出手机基带芯片市场的，还有英伟达和德州仪器。此外，美国ADI半导体技术公司几年前也曾在华尔街的压力之下出售过基带芯片业务。
谁来接盘
