4G芯片卡位战：联发科/高通/博通三强争霸

OFweek 电子工程 网讯：博通(BroadcomCorp)将以两款4G LTE 芯片 组(双核心M320、四核心M340)抢攻新兴市场(包括印度在内)单价300美元(18,000印度卢比)以下智能手机商机。博通芯片除了已获三星(Samsung)中端GalaxyCore LTE智能机采用之外，目前也与Micromax、Karbonn以及LavaInternational等印度手机品牌合作。

高通(Qualcomm)印度区经理SandeepSibal指出，今年内建高通中端Snapdragon400芯片组的4G装置可望在印度问世，采用高通芯片组的多模LTE智能机明年在印度的出货量将大幅上扬。联发科国际行销总经理FinbarrMoynihan也透露，公司将在不久后针对印度电信厂商的特殊需求进行测试；今年内有望在印度推出内建联发科芯片的LTE智能机。专家预期，目前距离印度4G LTE商机大爆发的时间至少还有两年。

日本经济新闻8日报导，Cybermedia统计显示，2012年印度智能机前三大品牌全部都是外商(三星、诺基亚、Sony)的天下，但随后在联发科芯片的协助下，Micromax等印度厂商开始冒出头。

中国手机品牌OPPO本月7日在印度推出售价8,990印度卢比的智能手机「OPPOJoy」，配备Android4.2作业系统、双SIM以及联发科的NFC技术「Hotknot」。

彭博社上个月报导，Micromax于4月22日推出新款6寸屏幕Android4.2.2版智能机「CanvasDoodle3」，配备联发科1.3GHz双核心处理器、500万画素照相镜头以及6个月的线上电影会员资格，售价8,500印度卢比(139美元)。

HDMI芯片设计领导厂商晶鐌(SiliconImage,Inc.)12日宣布，该公司已经跟联发科携手拿下五款智能手机机种设计订单，包括中国、印度厂商在内等国际手机品牌将推出配备MHL(MobileHigh-DefinitionLink)技术的智能手机。

里昂证券分析师SriniPajjuri上个月曾指出，基频芯片市场基本上是高通、联发科双雄对决的局面，包括博通(Broadcom)、英特尔(Intel)、美满电子(MarvellTechnologyGroup,Ltd.)、NVIDIA等厂商都甭想对者构成威胁。