来源:OFweek电子工程网
时间:2014-05-16
OFweek 电子工程 网讯:尖端半导体制品领域的企业三星电子今日宣布,其智能卡 芯片 获得为保护银联卡账户信息和交易安全的PBOC3.0认证, 而此项认证是智能卡芯片进入中国金融市场的必备要求之一。
通过与中国智能卡制造商的携手合作,三星顺利通过了对2013年2月正式发布的版PBOC标准的认证过程。三星已经做好了为中国各大银行提供安全芯片服务的准备,推动全行业从磁条银行卡向IC银行卡的技术转型。
"中国银行卡市场是具有潜力的高增长率市场之一", 三星电子旗下系统LSI业务市场部副总裁洪奎禃表示,"我们非常高兴能够充分利用我们在欧洲和韩国的成功经验为中国银行卡市场提供优秀的智能卡芯片。三星将继续提供让交易更加快捷和安全的芯片,以满足客户需求,提高客户满意度。"
三星智能卡芯片系列包括S3CT9KC,S3CT9KA以及S3CT9PA三种产品,在其独有的SecuCalmTM核心技术基础上,采用了公司尖端90纳米工艺进行制造生产。S3CT9xx系列产品具有80KB或40KB的EEPROM存储容量选项,可支持3-DES和AES等硬件加密算法以及Tornado 2Mx2硬件加密引擎,能够充分满足RSA和ECC的要求。由于完全支持接触式和非接触式两种接口,S3CT9xx系列产品与任何一种电子支付读卡器都可兼容。尤其是三星电子的非接触式技术将有助于中国银行市场安全性的提升,而用于非接触式接口的基础设施也正在快速地推广部署之中。此外,S3CT9xx系列产品还获得了CC (Common Criteria) EAL 5+认证和EMVCo的国际通用认证标准。
除应用于银行卡外,三星的全新安全智能卡芯片还有望应用于公共交通智能卡和电子政务服务中,包括电子护照、电子身份证等。三星安全智能芯片技术可支持银行在同一卡片中实现多种功能,从而提供更加便捷安全的用户体验。
根据目前市场研究公司ABI的估计,中国正在使用的银行芯片卡数量约为5.3亿张。由于中国银行业从磁条卡向IC芯片卡的转变将加速,中国仅今年一年就将发出4亿多张新的银行卡。