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联芯借三大利器快攻4G市场 细分布局表现抢眼

联芯借三大利器快攻4G市场 细分布局表现抢眼
来源:集微网 时间:2014-05-12
   
日前,大唐电信科技股份有限公司(简称:大唐电信)宣布与恩智浦(NXP)组建合资公司—大唐恩智浦半导体有限公司,高调进军汽车电子领域,至此,大唐电信完成了包括通信网络、移动通信、汽车电子等在内的集成电路业务巨幅蓝图。而作为大唐电信在移动通信领域的主力军——联芯科技,正乘着国内4G业务飞跃发展的东风,全面布局、多箭齐发,携多模Modem芯片LC1761、LTE智能手机SoC方案LC1860以及全球首款五模六核4G LTE平板方案LC1960三大利器勇闯市场,在国产LTE芯片阵营中表现甚为抢眼。

LC1761:历经市场考验更获客户青睐

LC1761是联芯科技在2012年推出的四模十一频基带芯片,支持TD-LTE、LTE FDD、TD-HSPA以及GGE四种制式,该产品是业界首款支持硬件加速ZUC祖冲之算法的LTE终端芯片,对于中国移动通信产业和商用密码产业发展具有重要意义。

LC1761自上市以来获得了十余家客户的青睐,目前已有20余款基于该芯片开发的CPE、MiFi、手机等产品上市。而近来多家互联网公司进入硬件领域的契机,也让LC1761获得了新一轮的市场机会;MiFi产品的市场需求愈加增强,不仅巩固了LC1761在相关领域的市场地位,同时开辟联芯科技与互联网公司合作的契机。

不久前,互联网公司360与联芯科技深度合作研发的4G版360随身WiFi通过入网测试正式上市,该产品基于LC1761芯片设计,支持将4G信号转换成WiFi信号供多台终端设备共享。与360公司的合作,是联芯科技与互联网公司的首次触电,显示了公司向除手机、平板等终端厂商之外的企业开放的姿态;同时LC1761这款久经市场考验的产品,以可靠的稳定性和优越表现赢得了客户的持续认可,历久弥“优”。

LC1860:LTE智能手机SoC本土先锋

4G市场的快速发展直接的表现就是4G智能手机的出货量不断攀升。据市场研究公司IHS日前发布的报告显示,2014年中国4G智能手机出货量将达7240万部,将比2013年增长近15倍。为了满足市场的巨大需求,众多芯片厂商加速产品开发来抢占市场先机,多款LTE芯片相继面市,更是以高性价比的突出优势与国外厂商一决高下。

在2014MWC展上,联芯科技的4G单芯片解决方案LC1860曾首次随中移动走出国门,亮相全球通信产业界。这款芯片采用28nm制程工艺,支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式,支持全球漫游,该芯片特有的TDD-sawless设计实现了RF低成本,可帮助客户降低综合成本;同时联芯科技提供完善的Turn-Key服务,帮助客户快速生产测试和入库。

LC1860的高性价比特性加上联芯科技提供的完善服务,以及联芯科技多年来的客户积累,使得LC1860在还没有正式面世前就已被多家客户提前“认购”。据透露,目前已有多家终端厂商导入LC1860芯片4G智能手机的研发,预计第三季度将会正式上市。根据联芯科技公开的Roadmap显示,LC1860也将于今年三季度将正式上市。届时,基于该芯片开发的多款智能手机产品将会与LC1860同期面市。

LC1960:秀外“惠”中,做低价平民化LTE平板

根据市场调研机构预测,今年全球平板电脑市场将大幅增长,附加通话功能的平板电脑将可望成为主要的增长点。日前,在“2014消费电子应用与技术发展论坛 -- xPad与平板电脑专题研讨会”上,联芯科技首次透露了其4G LTE平板电脑芯片上的进展——全球首款五模六核4G LTE平板方案LC1960即将面市,基于该芯片的平板电脑产品预计在第三季度上市。据介绍,联芯LC1960平板芯片方案具备强大的CPU及GPU性能,搭载六核ARM Cortex A7处理器,主频高达2GHz,并且完整支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM五模,能真正实现全球无缝漫游。

2013年,联芯科技推出的平板电脑芯片方案LC1913主打高性价比+通话功能,其广泛支持499-1999价格区间的平板终端产品,设计的灵活性以及高性价比令其在市场上广受欢迎。而即将在第三季度面市的LC1960仍然延续了高性价比+通话功能的特性,其采用4G/3G/2G/Wi-Fi共板设计,一板多用能够程度帮助客户降低产品开发成本。通话功能的设计符合市场趋势,尤其是在新兴市场,具备通话功能的平板电脑的需求将愈加旺盛,LC1960势必将被市场热捧。

联芯科技总裁钱国良总结道:“联芯科技于两年前推出LC1761开始布局4G LTE业务,今年将是联芯科技4G业务大发展的一年,LC1860及LC1960将是2014年的重点产品,其不仅标志着联芯科技的4G 布局从数据终端芯片扩展到智能手机和平板电脑等智能终端领域,同时也是大唐电信整体产业布局的一个重要节点。相信随着未来车联网的发展,智能终端芯片将越来越多地被整合到汽车电子中,联芯科技的产品和方案还将为大唐电信更多新的战略布局做出贡献。”

关于联芯科技 About Leadcore
联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)致力于提供的3G/4G移动终端芯片及解决方案,是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业之一,目前拥有1000余名员工。联芯科技总部位于上海,在中国的北京、深圳和香港等城市设有研发及服务中心。

联芯科技始终坚持自主创新,秉承大唐电信科技产业集团在3G及4G领域的核心技术及专利的积极成果,十余年专注于2G,3G,4G移动互联网终端核心技术的研发与应用,与运营商保持长期紧密的合作。联芯科技为个人终端、家庭智能终端、行业应用终端提供卓越可靠的核心芯片平台及解决方案,产品形态覆盖智能手机、平板电脑、数据类终端、穿戴式设备等多种移动消费电子产品。联芯科技与众多的移动终端制造商、互联网厂商结成战略伙伴关系,为其提供成熟稳定、全面细分的方案平台,推动移动智能终端的发展。 

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