来源：OFweek电子工程网
时间：2014-05-08
OFweek 电子工程 网讯：SK海力士重庆 芯片 封装项目是重庆与世界第二大内存制造商韩国SK海力士合作的项目,在西永落户,占地面积28万多平方米。项目主要从事半导体后工序加工服务项目,对重庆打造 集成电路 产业链及笔电产业链的完善具有重要意义。2013年7月开工,将于2014年6月试投产。
5月4日,今年后一场春雨在西永落下,再过一天便是立夏节气。SK海力士芯片封装项目工地上,工人们依旧忙碌着。
每一个人都是“安全监督员”
走进SK海力士芯片封装项目工地,SK公司技术负责人张圭锡拦下了记者:“必须换鞋子,佩戴安全帽与捆脚带,任何人也不得例外”。
“鞋子是定做的,在鞋尖位置附有钢板,可以保护脚掌;捆脚带则为固定裤脚,防止被钉子等尖锐物品绊倒。”张圭锡说,该项目虽非危险项目,但既是工地,便存在危险性,所以一定要做好每一个细节。
在采访过程中,因为安全帽戴着让人感觉闷热,记者刚取下擦了擦汗,便被一位路过的施工人员给“吼”住,要求立刻带上安全帽。
看到这一幕,张圭锡不禁笑着告诉记者,在工地的每一个环节都是有规定的,每一个细节都要求必须按规定办,每一个人都是“安全监督员”。
但也正是这样的“严”,该工程仅在11个月的时间里就建成期工程并准备投产,且保质保量。而一般同类工程,却需要1年半才能完成。
