科技市调机构IC Insights报告指出，联发科去年营收在全球半导体厂排名从前年的22名跃进至第16名，是历来公司排名；全年营收增幅达36%，成长幅度居全球半导体厂第三位，优于竞争对手高通，预估今年将再进步至第12名，持续缩小与高通差距。
联发科手机
芯片去年横扫中国市场，市占率大幅提升之余，也成功突破竞争高通的防线，赢得索尼、LG等国际品牌厂青睐；去年手机芯片总出货量达2亿套，带动全年营收改写新高。
IC Insights统计，联发科去年总营收排名全球半导体厂第16名，为45.87亿美元（约新台币1,376亿元），年增率36%，成长幅度居全球半导体厂第三位，仅次于美光与SK海力士，优于高通的31%。
联发科受惠于八核心芯片在中国市场持续热卖，加上合并F-晨星效益发酵之下，今年营运动能续强，前二月营收285.75亿元，年增96%。
展望今年，联发科手机芯片产品线布局已趋于完整，已成功开发包括兼具4G LTE、64位元的系统单芯片，价格竞争力十足，可望带动今年全年业绩持续较去年成长。
IC Insights预估，联发科今年营收将达60亿美元（约新台币1,800亿元）以上，全球半导体厂排名将挺进至第12名。IC Insights报告指出，去年全球前四大半导体厂排名与前年相同，依序为英特尔（483.21亿美元）、三星（343.78亿美元）、台积电（198.5亿美元）与高通（172.11亿美元），惟英特尔去年营收年减2%，三星、台积电、高通则分别成长7%、17%与31%。
