来源：EEWORLD
时间：2014-04-01
三星的Galaxy S5日前被拆解，编辑网上搜集了几则关于S5芯片的使用情况，汇总如下。
S5的6轴运动传感器已更换为InvenSense的产品，和Note 3一样。在S4中，三星使用的是意法半导体的传感器。
电源管理IC采用的是美信的产品，尽管巴克莱银行此前曾表示，S5的手势识别IC从Maxim变成了竞争对手奥地利微电子，但美信在S5中的整体BOM仍提高了10%。
NXP的NFC安全芯片取代了S4时期的博通，而其WiFi/蓝牙集成芯片仍采用的博通产品。
普遍猜测Synatics仍然是S5触摸控制及指纹识别供应商。
虽然S5中有Skyworks的PA模块及分立放大器、WiFi滤波器等，但WiFi开关/LNA等都没有采用Skyworks的产品。同时巴克莱认为，S5降低了WiFi射频模块成本，主要原因是博通使用了内部PA。
另外，DisplayMate测试后称，在色彩、亮度以及功耗等综合评价中，OLED显示是“目前好的”，其OLED供应商为Universal Display。
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