Gartner：2011年全球半导体资本设备支出将增长10.2%

2010年6月15日，中国北京—全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。

　　Gartner执行副总裁Klaus Rinnen表示：“尽管日本的灾难性地震威胁将破坏电子产品供应链，但自我们在2011年季度的预测以来，资本支出和设备格局变化不大。由于日本厂商艰巨的努力，此次地震的影响已降低到小程度。”

　　 半导体资本设备市场的所有领域预计都将在2011年呈现增长态势（见表一）。Gartner分析师表示，2011年的支出是由积极的晶圆设备制 造支出，处于的集成设备制造商（IDM）逻辑能力的加速生产，以及内存公司加速双重曝光等因素推动的。2012年，半导体资本设备支出将下滑 2.6%，随后将在2013年增长8.9%。随着内存供过于求的影响，周期性的下跌应该在2013年底出现。

　　表一：2009-2015年全球半导体资本设备支出预测（单位：百万美元）

（来源：Gartner2011年6月）

　　随着半导体的持续增长，2011年全球晶圆制造设备（WFE）收入预计将增长11.7%。英特尔、晶圆和NAND支出将推动先进设备的需求，从 而沉浸式光刻（immersion lithography）、蚀刻（etch）、双重曝光中涉及的某些领域以及关键的逻辑制程将会受益。

　　2011年全球封装设备（PAE）收入的增长预计低，为3.6%。后端制造商在2010年实现了可观的增长，但市场于去年第四季度开始放缓。随着供需趋向平衡，订单也已经放缓。从后端工艺提供商的资本支出的角度来说，适用于低成本解决方案的3D包装和铜线绑定是目前主要的侧重点。绝大多数主要工具领域将在2011年出现增长，但先进的模具表现应在今年超越总体市场。