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4G市场利好 联芯全线布局

4G市场利好 联芯全线布局
来源:集微网 时间:2014-03-05
   在今年的MWC大会上,中国移动总裁李跃在发表名为“4G,一个全新的移动互联网时代”的主题演讲时,谈到“一个以智能终端、无线宽带、云计算为特征的移动互联网时代”,而4G将成为推动“时代”发展的关键要素。

中国移动的三大追求

在网络方面,中国移动后续将在现在100兆的基础上实现200兆、400兆甚至一个G的通讯速度;语音方案则将趋向于VoLTE;在终端方面,要求TD-LTE智能手机的成本降到100美元左右,同时,为进一步推动TD-LTE和FDD-LTE的融合,中国移动将大力推动多模多频的终端体系,要求终端产品具有五模十频、五模十三频,甚至六模多频。

三大运营商布局终端的集采计划

据悉,中国移动已计划2014年集采4000万部TD-LTE智能手机和1000万部TD-LTE数据卡。

中国电信今年的手机集采约6000万部,其中4G手机预计约2000万部。除了手机,中国电信还将主推上网卡、MiFi、CPE等多种终端,对4G手机的要求则是同时兼容FDD-LTE、CDMA2000、GSM等制式。

联通方面的集采目标尚未明确,从目前测试的4G手机来看,均支持FDD、TDD、WCDMA、GSM四模,但并不排除推出三模手机,未来联通或更倾向,与一家或多家手机厂商联合发布4G手机。

4G对电子产业的四大利好

4G所触发的智能手机换机潮,必然使产业链受益;而云计算大数据时代的到来,对终端的输入、输出以及处理能力提出了持续体验升级的要求,也将同时促进产业的发展;围绕大数据发展起来的可穿戴设备、物联网系统则是4G信息基础建设的二次挖掘。后,也是重要的,从信息安全考虑,芯片的国产化趋势,将使以上所有利好归属于以海思、展讯、联芯为代表的国内芯片厂商。

4G LTE芯片 联芯快人一步

联芯的4G LTE SoC芯片LC1860,此次随中国移动参展MWC。据悉,LC1860采用28nm制程工艺,支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE,同时支持VoLTE/CSFB/单卡双待多种语音通话方案。联芯官方的说法是今年第三季度正式上市,但是集微网小编从产业链得到的消息是,目前已有设计公司拿到了芯片样品,毫无疑问,联芯科技已在国内4G芯片厂商中处于地位。

渗透可穿戴、物联网 联芯科技全线布局

国内芯片厂商中,在可穿戴领域以北京君正的市占率为惹眼,一枝独秀。但可穿戴设备的实用性一直颇受争议,其市场预期也备受挑战。与北京君正的“撒大网”策略不同,联芯的定位更为精准,其LC171X芯片解决方案针对儿童定位腕表市场,在传统GPS定位技术基础上,创新增加实时视频监控传输、语音呼叫、电子围栏及SOS紧急定位等功能,家长可通过手机APP全面了解孩子的所处环境,做到全方位保护。

在物联网方面,集微网小编从联芯科技的合作伙伴处获悉,其基于TI AP+LC1713方案的物流终端,目前已经开始向国内物流巨头供货。

背靠大树 落地深圳 联芯科技占尽“庙堂”与“江湖”

本届政府对集成电路行业的扶持,是近十年来的力度。继北京出台300亿元集成电路产业基金后,上海、江苏、深圳可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金,由政府牵头,吸纳社会资本,初步预测,至少有千亿规模投资提振集成电路产业。手机中国联盟秘书长预计,此次政策的获益者将是国内的龙头企业。作为联芯科技母公司的大唐电信,在今年初进行了结构性调整,加强并优化了其在集成电路的产业布局,这将为联芯带来了更大发展空间的同时,也为获得国家政策成功卡位。

深圳在产业链中的地位已无需赘言,为了更好的在地服务,联芯在此前的华南客户项目支持组的基础上,成立了深圳办事处,并于2014年初正式投入运营。占据“南方通信桥头堡”不仅能展现联芯快速、高效和turnkey能力,更重要的是其为华南客户提供的即时响应、快速支持,将进一步扩大联芯在行业的影响力,补足此前的短板。

市场增量机遇 时势造英雄

据预测,2014年TD-SCDMA+LTE的主芯片市场规模将从2013年的28亿美金增长到70亿美金,这为产业链上的相关公司提供了巨大的增量蛋糕。

从2G到3G,从功能机到智能机,移动终端芯片ASP有了数倍的提升,展讯正是借此机遇实现了营收规模数倍的增长。从3G到4G,芯片ASP又有成倍增长,联芯能否抓住机遇,助力腾飞,造就行业巨头!


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