2014年全球移动通讯展（MWC）上，高通、联发科同步盛大发表新芯片，相互较劲气氛浓厚。高通以八核芯片在这场顶尖对决中的动作，更是吸引业内的目光焦点。
联发科以突袭战法宣布推出64位处理能力单芯片，高通更是大动作制造话题，推出被业内戏称为“认错系列”的4G、64位八核芯片，高通推出八核芯片虽然是打了自己一巴掌，但也被视为进军中国高、中端手机市场的杀手级产品，对联发科下半年形成压力。
高通去年在联发科宣布推出八核心智能手机芯片时，曾一度公开唱衰这很“愚蠢”，不过，联发科却因此快速挺进2千元人民币以上的中国高价位智能手机市场，并将是今年季成为联发科获利率支撑的关键性产品。
高通位居全球手机芯片之位，综合考虑产业地位、企业获利，并没有因为固守企业面子死不认错，一嗅到产品判断不对，立即转向，甚至是透过全球产业的年度盛事MWC制造话题藉机宣传。
高通昨日在2014MWC开展前半小时，正式宣布，将推出骁龙615芯片组，该产品将为全球首款整合4G LTE与64位处理能力的商用八核心解决方案。一开展，即引来全球半导体产业记者、分析师，以及客户的关注。高通指出，骁龙615预计将于2014年第三季开始推出参考设计样本，首款商用产品则预计在2014年第四季推出。
骁龙610和615芯片
骁龙610和615芯片组旨在搭配美国高通技术公司RF360前端解决方案，支持OEM厂商推出可覆盖全球所有主要频段及制式的单一5模全球LTE SKU，这也是当今竞争激烈的手机市场的要求。除了支持LTE 外，这两款芯片组还集成了关键的3G技术，包括HSPA +(速度可达42Mbps)、CDMA和TD-SCDMA 。
骁龙615芯片组是移动行业首款集成LTE和64位功能的商用八核解决方案，而骁龙 610芯片组则采用四核处理技术支持LTE和64位功能。凭借骁龙 610和615芯片组的推出，以及近发布的骁龙410 芯片组，美国高通技术公司的产品组合已包含一系列64位4G LTE解决方案的强大阵容。骁龙 615 、610和410芯片组还支持ARMv8——的面向ARM兼容终端的指令集。ARMv8架构提供了能效的执行方式，同时保持兼容现有的32位软件。
骁龙615 、610和410芯片组旨在小化OEM厂商的开发成本，同时加速产品的开发和上市步伐。这三款芯片组管脚兼容，支持相同的Qualcomm电源管理、音频、Wi-Fi、蓝牙、射频和RF360解决方案，支持可扩展但一致的硬件设计。这三款芯片组采用的相同软件也具有可扩展性，包括支持64位ARMv8 CPU。此外，每款芯片组都集成了相同的LTE 调制解调器，使用同样的核心技术——该技术已用于此前出货的数以亿计的手机芯片组中，已得到全球各地运营商的认证。
高通骁龙610和615芯片组还配备了美国高通技术公司的Adreno 405 GPU ，将骁龙 800顶级系列的Adreno 400系列GPU首次应用到骁龙 600高端系列。独树一帜的Adreno 405 GPU不仅能提供卓越的图形性能，而且还支持的移动图形API(如DirectX 11.2和Open GL ES3.0)，同时支持硬件加速几何着色和硬件曲面细分，带来更加细致、真实的移动游戏和炫丽的用户界面。Adreno 405还支持Full Profile OpenCL，实现卓越的GPGPU计算、视频和图像处理功能。显示引擎支持QHD(分辨率为2560x1600)的显示屏，并支持Miracast多媒体内容无线串流。通过内置H.265硬件解码器和集成Qualcomm VIVE 802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.1的解决方案，无线内容可以实现高效传输。
