可编程逻辑元件（FPGA）大厂赛灵思昨（29）日宣布，旗下首款20纳米FPGA系列产品，已在台积电（2330）投片量产，并由台积电独享代工大单。据了解，除赛灵思在台积电的20纳米投片外，包括苹果新世代处理器、辉达（Nvidia）和超微（AMD）的绘图
芯片
及高通和联发科的手机芯片，也都导入台积电20 纳米制程准备量产，台积电第2季营收爆发可期。台积电共同执行长魏哲家稍早在法说会透露，台积电20纳米产能拉升速度，将比28纳米制程还快，首批采用20纳米制程客户芯片1月17日正式投片后，第2季开始产出，预料下半年投片量再放大，第4季营收占比将达20%。赛灵思与台积电的合作，由28纳米制程延伸至20纳米，未来还会延续至16纳米制程，双方会持续下去，对于外传赛灵思可能在16纳米以下，寻找第二代供应商，纯属臆测。赛灵思采用台积电全新20纳米制程及CoWoS 3D IC封装技术的新一代可编程逻辑元件UltraScale全系列产品，已在去年底全面上线，由台积电独享订单。
