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来源：新电子 时间：2014-01-27
晶圆代工产业表现持续亮眼。研究机构IC Insights指出，2013年全球晶圆代工市场产值为362亿美元，较2012年的311亿美元跃升16%；预估2014年可望再攀升至412亿美元，年增率达14%，优于总体IC产值年增率7%的表现。
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