来源：ICkey
时间：2013-12-19
一。封装制作步骤：
1.视图
按照规格书上的顶视图（top view）制作封装。
并确定是按照规格书所推荐的焊盘样式来制作（若没有推荐焊盘，根据经验制作）。
2.添加pin
按照规格书上器件pin脚的数目，添加pin到视图中。
注：没有电器特性的需要焊接的固定脚也需要添加进来，编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应。
3. pin的分布
按照规格书上pin到pin的中心距离将各个pin脚摆放到相应的位置。
摆放时可通过调整网格数值来控制。
4. PAD的尺寸
核对规格书上每个PAD的尺寸，并从库（class7）中调出相应的pad，用PAD STACK OVER RIDE添加到每个pin脚上。需要注意几种特殊器件的焊盘制作规定：
l BGA器件：PAD间距0.5mm.
PAD大小若推荐值为直径0.25－0.275，一律做成直径0.3mm的焊盘。
l T-Flash卡，SIM卡，BatteryConnector等器件，制作时要与工厂沟通，确认适合贴片的样式来制作。
l BTB Connector： solder paste层外缘要比焊盘长出一个焊盘的宽度。
对于库中没有的pad或形状不规则的pad，需要新建，保存到库中之后再调用。（后附PAD的做法）
5.检查pad的相对位置
再仔细核对各个PAD的相对位置，注意检查PAD的中心到中心，边到边的上下相对位置，左右相对位置等数值是否与规格书相符。对于形状不规则，pin脚分布不规则的器件尤为要慎重。
6. COMPONENT BODY OUTLINE
在COMPONENT_BODY_OUTLINE层上画元器件的实际尺寸，属性为polygon.（好按照器件的实际形状来画）
然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute——>Component Body Outline
7. PLACEMENT OUTLINE
在PLACE层上添加PLACEMENT_OUTLINE，属性为polygon.
然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute——>Component PlacementOutline.
PLACE层的制作规范：
大于0603的器件：
Max {componenent body outline+0.5mm（0.25mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}
小于0603的器件：
Max{componenent body outline+0.3mm（0.15mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}
BGA类型的器件：
component body outline + 1.0mm（ 0.5mmx2）
注：该层需要制作Pin1标志（用三角表示），如下所示：
对于元器件放置有方向要求的器件，需要在该层标识出来。
如：麦克风进音孔，SIM卡插卡方向，侧发光二极管等。
8. PLAN EQUIPEMENT
在PLAN_EQUIPEMENT层上添加PLAN EQUIPEMENT，尺寸等同于Component body outline.属性为path，线宽设为0.1.
注：该层需要制作Pin1标志。
如在BGA器件在A1脚旁边加圆圈表示，其他器件在1脚旁边加文本＇1＇表示，
（线宽0.1）。
对于元器件放置有方向要求的器件，需要在该层标识出来。
例如：在二极管阴极一侧加三条宽度为0.1mm的线段。
9. SILKSCREEN
添加SILKSCREEN层，尺寸等同于Component body outline.属性为path，线宽设为0.1.
注：该层需要制作Pin1标志（可用数字或圆圈表示），同PLAN EQUIPEMENT层：
对于元器件放置有方向要求的器件，需要在该层标识出来。
标识方法同PLAN_EQUIPEMENT层。
10. TOLERANCE_POSE_CMS
添加TOLERANCE_POSE_CMS层，尺寸同Placement outline.属性为path，线宽设为0.
对于不规则器件，该层的尺寸这样计算： Max {pad L 0.15mm（outward stretch）， solderpasteL + 0.15mm（outward stretch），body max + 0.5mm （0.25mmx2） }
L length width
11.添加中心点。
添加pin，如下图：
调整中心点到整个元器件的中心位置，并从库中调出PAD：centre_pose， PAD STACK OVER RIDE添加到该pin脚上，再用MOVE菜单中的MOVEORIGIN将基准点也放到中心点上，如图：
注：对于形状规则的器件，可将中心点放置在整个器件的中心位置。
对于不规则器件（如屏蔽架），中心点放置在器件内部即可。
12.添加‘REF’
分别在＇PLAN_EQUIPEMENT＇和＇SILKSCREEN＇层上添加REF.
调整文字的大小到合适的尺寸，尽量将其调整到可以放置到PLAN_EQUIPEMENT边框内的大小。
13.填写器件高度
在change this geometry窗口中填写器件的高度（取容差的值）。
14.制作中所标注的尺寸全部放在COTATION_GEOMETRIE层。
15.在菜单：SagemàTypede Pose…弹出的窗口中填写如下信息：
器件类型，创建日期，封装名称，长宽尺寸（不规则器件以X，Y方向上的尺寸填写），创建人，器件形状，参考角度，pin间距，pad分类等。
l Component Insert Type： INCONNU：
CMS ： Surface Mounting Component
AXL ： Axial
RDL ： Radial
EXO ： Manual mounting
DIL ： Integrated Circuit
l Commentaire：Observation
l Fichier commentaire：Observation file
l Dim.X：X Dimention
l Dim.Y：Y Dimention
l Nombre de pins：Number of pins
l Diametre de queue：Tail Diameter
l Validite：Validity
l No demande：Number of request
l INFORMATIONS BDTFN
Qualification S（Standard）：Standard qualification
P（Provisoire）：provisionally
Forme INC：
PAR ： rectangular
CYL：circular
DIV：
Ref.1：Reference pin1
Ref.2：Reference pin2
Angle：Reference angle
l INFORMATIONS PROCESS
Classe de gravure min. Autorisee：Lower engraving class authorized
Classe de vernis min.autorisee：Lower silk-screen class authotized
Pasdu composant（mm）：Componentstep in millimeter
Epajsseurde pochoir max.autorisee：higherstencil thickness
l Existence composant de couplage：Existing coupling component
二。检查
1封装为顶视图（TOP VIEW）
2 PIN脚分布，间距，大小与规格书一致。
3器件高度。
4所画封装好为规格书上的推荐焊盘。
5检查Pad/Solder mask/Paste mask的属性是否为Polygon
6检查以下几层的尺寸及属性是否正确：
component body outline size：取规格书上的值property： attribute
plan equipment size：同实体层property： path 0.1
silkscreen size：同实体层property： path 0.1
place size：
大于0603的器件：
Max {componenent body outline+0.5mm（0.25mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}
小于0603的器件：
Max {componenent body outline+0.3mm（0.15mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}
BGA：
component body outline + 1.0mm（ 0.5mmx2）
property： attribute
tolerance size：同实体层property： path 0.0
7 pin1脚在Place层， plan_equipement层和silkscreen层上是否标识出来
8是否在COTATION GEOMETRY层上标注尺寸
9封装右侧的基本信息是否正确
10 Type de pose…中的信息是否正确
11中心点，基准点是否正确
12有极性器件是否在Plan_equipement层和silkscreen层上标出极性
13封装是否保存在正确的目录中
三。PAD的制作方法：
（一）用系统自动创建形状规则的PAD （适合于矩形PAD和圆形PAD）
环境：menlib
命令：util
选择2：创建焊盘选择r：创建矩形焊盘
选择c：创建圆形焊盘
1.创建矩形PAD（以创建1.5x0.5的pad为例）：
系统会提示下列信息。按下图所示步骤填写（除焊盘尺寸外，其余按照如下固定值填写）：
焊盘尺寸
2. 创建圆形PAD（以创建直径1.2的pad为例）:
圆形焊盘直径
（二）。手工创建PAD（适合于形状不规则的PAD）
1.菜单：Geometries->CreateGeometries->Surface Pin
2.分别在PAD层，PASTE_MASK层，SOLDER_MASK层上绘制pad， paste， solder的边框。
一般情况下，PASTE_MASK层比PAD层内缩0.03mm， SOLDER_MASK层比PAD层外扩0.05mm.，如下图所示：
对这两层的设计有特殊要求的，按照确认下来的特殊尺寸绘制。
3.将基准点放在PAD的中心位置上。
三。SHIELDING的设计方法：
1.绘制PAD层：
在PAD层上根据结构工程师给出的屏蔽架边框进行绘制（宽度一般为0.7mm或0.8mm）。
图形必须为一个封闭的多边形（非常重要）
如下图，左边的画法是正确的，右边的画法是错误的。
2.绘制SOLDER MASK层：
在SOLDER_MASK层上绘制。根据屏蔽架形状画出若干块分割开来的露铜区域（注意拐角处的绘制方法），两块露铜之间的间距为0.2mm，露铜的宽度同PAD的宽度。
3.绘制PASTE_MASK层：
在PASTE_MASK层上绘制。根据屏蔽架形状画出若干块上锡膏的区域，两块PASTE MASK的间距为0.4mm，宽度较PAD单边内缩0.1mm.
注，两块SOLDER MASK之间的空隙处需要有PASTE MASK盖在上面。
如下图所示，左边为PASTE MASK层，右边为PASTE与SOLDER层叠在一起的效果：
4.基准点放在PAD的一角处。
5.五层边框的尺寸：
Placement_outline尺寸以PAD的外面边框为准。
Component_body_outline较Place层内缩0.1mm.
Plan_equipement层与Silkscreen层尺寸相同，形状较外边框内缩至PAD的中心处。。
Tolerance层尺寸同Placement_outline.
这五层的属性和线宽设置与前面介绍的方法相同。
6.屏蔽架封装其他部分的做法与前面介绍的封装做法相同。
四。FPC PAD的设计方法：
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