芯片与整机联动三大策略分析

我国《集成电路产业“十二五”发展规划》中指出：过去5年我国集成电路市场规模年均增速14%，2010年达到7349.5亿元。预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。产业规模不大，自给能力不足，产品国内市场占有率仍然较低;企业规模小且分散，持续创新能力不强，核心技术少，与国外先进水平有较大差距;价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域。

此外，去年我国进口芯片额超过1700亿美元。因此，芯片和整机的联动迫在眉睫。如何使芯片与整机踩着共同的节拍，跳出默契的舞步，这是我国集成电路产业今后发展必须迈过的一道大坎。

我国《集成电路产业“十二五”发展规划》中指出：过去5年我国集成电路市场规模年均增速14%，2010年达到7349.5亿元。预计到2015 年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。产业规模不大，自给能力不足，产品国内市场占有率仍然较低;企业规模小且分散，持续创新能力不强，核心技术少，与国外先进水平有较大差距;价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域。

此外，去年我国进口芯片额超过1700亿美元。因此，芯片和整机的联动迫在眉睫。如何使芯片与整机踩着共同的节拍，跳出默契的舞步，这是我国集成电路产业今后发展必须迈过的一道大坎。

观点一　整机要引导联动

整机企业要把具有特色技术的芯片公司作为密切的合作伙伴，这样不仅可以实现更为贴身的服务，而且可以实现产品的差异化设计。

芯片与整机的联动涉及三个因素：芯片厂商、整机企业和下游客户。这三个因素中整机企业是联动的中间环节，成功的整机企业不仅能够带动芯片的发展，也可以激发和引导客户的兴趣和需求。比如：苹果就是整机企业发挥主动性的成功案例。

从目前来看，虽然整机企业产品更新换代的速度越来越快，但是改进的幅度却是越来越小。主要原因就在于，芯片的步伐滞后于整机。

赛迪顾问集成电路事业部总经理刘臻对媒体表示：“在整机产品设计阶段，要让芯片企业参与到整机产品设计中，从产品终用户需求出发，拷量芯片设计。”

在芯片与整机的联动中，记者通过采访了解到一些具体的操作情况。

TCL相关负责人告诉记者，在芯片与整机联动上TCL主要采取两个策略：其一，与自主研发的芯片厂家做深度合作，将主流运营商与分销商对整机的市场需求转化为对芯片综合能力的需求，协助芯片厂家完成从“芯片功能与进度设计到参考方案推出”的前导期。同时，不断地将自主研发的芯片优势向主流运营商与分销商做重点推介，从而确保芯片端与市场端能够透过整机厂家这个桥梁做好对接。其二，将单一的芯片厂家纳入到TCL的整体器件供应链中。比如TCL推出的TD-SCDMA智能手机，整合了国产的主芯片，如君正、展讯和联芯等;并配合国产的外围器件如信利的屏幕、锐迪科的蓝牙芯片、艾为的功放芯片、舜宇的摄像头芯片、创毅视讯的CMMB芯片等等。

深圳半导体行业协会副秘书长李明骏指出：“整机企业把具有特色技术的芯片公司作为密切的合作伙伴，这样不仅可以实现更为贴身的服务，同时可以实现产品的差异化设计，这是整机企业在今后的竞争中提升竞争力的有力手段。”

作为通讯系统、终端及配套产品为一体的中兴，其手机产品的销量在去年四季度成为全球第四大手机厂商。记者发现，其制胜的原因也在于致力于整机与芯片的联动。

不难看出，在整机与企业的联动中，整机企业发挥着积极主导的作用。不仅可以尽可能地整合资源，引导芯片企业有针对性地研发和设计产品，同时也带动了芯片企业的更好发展。

整机企业要把具有特色技术的芯片公司作为密切的合作伙伴，这样不仅可以实现更为贴身的服务，而且可以实现产品的差异化设计。

芯片与整机的联动涉及三个因素：芯片厂商、整机企业和下游客户。这三个因素中整机企业是联动的中间环节，成功的整机企业不仅能够带动芯片的发展，也可以激发和引导客户的兴趣和需求。比如：苹果就是整机企业发挥主动性的成功案例。

从目前来看，虽然整机企业产品更新换代的速度越来越快，但是改进的幅度却是越来越小。主要原因就在于，芯片的步伐滞后于整机。

赛迪顾问集成电路事业部总经理刘臻认为：“在整机产品设计阶段，要让芯片企业参与到整机产品设计中，从产品终用户需求出发，拷量芯片设计。”

观点二　芯片需关注应用

要实现整机与芯片的联动，芯片企业的产品要能够达到市场要求的同类产品水平，在可靠性、稳定性等方面有所保障。

国内芯片设计公司则需要以稳定的产品、更好地服务树立起品牌，以便为进一步的合作打下良好的基础。

近年来，国内芯片厂商也取得了一定的成就和突破。展讯在手机主芯片市场的份额已经接近30%，并推出了全球款40nm先进工艺的TD主芯片，在TD的主芯片占有率超过50%;君正推出款Android 4.0的平板电脑，获得了今年CES平板电脑，并且在智能手机上也取得了重要的突破;福州瑞芯则首先推出了双核的平板电脑应用处理器芯片;澜起科技已经成为国内的机顶盒芯片公司。国内芯片企业正在快速发展，逐渐走向成熟，芯片与整机的联动有了一个好的开端。

在联动的过程中，芯片品质具有举足轻重的作用，记者采访的两位专家都同时强调了这一点。

深圳半导体行业协会副秘书长李明骏认为：“目前还是有部分整机企业认为国产芯片在技术上与国外产品存在很大差距，只能用在低端产品上，或者仅作为低成本替代方案，从而限制了本土芯片的应用。国内芯片设计公司则需要以稳定的产品、更好地服务树立起品牌，以便为进一步的合作打下良好的基础。”

“要实现整机与芯片的联动，芯片企业的产品要能够达到市场要求的同类产品水平，在可靠性、稳定性等方面有所保障。”赛迪顾问集成电路事业部总经理刘臻

中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军曾在今年半导体年会上指出，应用的变革是的市场挑战，芯片企业如何理解应用，如何能从市场的变化中找到芯片的整个方向，这是我们的弱项。

因此，对于芯片厂商来说，提供全面的解决方案也是未来应用市场的需求重点。芯片需要与应用相结合，芯片厂商不仅需要在芯片设计、制作方面上发力，同时也要在系统设计上下工夫。

TCL相关负责人表示：在TCL整机与芯片的联动中，芯片厂商围绕本地化的特色功能与应用，比如双卡双待功能、CMMB手机电视功能、北斗定位与导航功能、WAPI加密功能等。在这些本地化功能实现上,国内自主研发的芯片与整机的联动比国外芯片与整机厂家的结合更具优势，可赢得市场先机。”

“提供芯片整体解决方案更能够给终端客户带来更敏捷的开发，缩短终端本身的工作量和开发周期。芯片工作的前移，对终端起到了推动作用。中兴始终把终端的规划和芯片的设计结合起来，这有利于市场信息传递的准确性和及时性。此外，芯片发展同时要关注终端的发展，我们非常重视市场信息的反馈及研发产品的跟进。通过市场带动产品，通过产品影响市场。”中兴微电子市场总监孙再强讲到。

在联动问题上，芯片企业不仅需要积极配合，更需要不断思考和寻求突破。在今年的半导体年会上，大唐微电子技术有限公司副总裁穆肇骊提到，芯片与整机的联动是在帮助IC产品解决定位问题。当开始做一款芯片时，需要考虑其应用领域如何，应用规模如何;当产品处在发展阶段时，则要考虑下一个应用产品市场怎样。大唐微电子所做的SIM卡、身份证卡，也是芯片商在联动中关注应用的一个例证。

观点三　市场和政策不可或缺

以市场手段而不是以行政力量为主导，在政策层面辅以一定的鼓励措施，以促成本土上下游企业之间更多的合作。

在芯片与整机联动的实践中，芯片与整机企业经过努力和探索，也取得了一定的成效。除了芯片与整机厂商的努力之外，还需要一些注意事项和外围因素的助推。

“联动需要前提，即芯片与整机企业双方的信任，这是实现良好合作的基础。”李明骏提出，双方合作应该基于长期、共赢的目的，建立紧密的战略合作关系，而不仅仅是供应商与客户的买卖关系。

此外，联动中也需要克服一些阻力。iSuppli高级分析师顾文军指出，由于中国的整机大多都是面向中低端市场，并且没有自身的产品定义能力，在选用芯片上往往看重方案成熟度，并对价格要求比较苛刻。在这种情况下，如果没有刺激政策或者奖励方针那么芯片和国内整机的联动很难实现。政府应该积极推动国产整机采用国产芯片，但仅仅是“鼓励”肯定是不够的，要变“鼓励”为“奖励”，从而使政策真正成为国内电子产业链上下游积极互动的催化剂。

在政策介入中，不同市场领域可采用不同联动模式，赛迪顾问集成电路事业部总经理刘臻告诉记者，对于完全市场化的整机市场，可以通过补贴整机企业的方式，鼓励整机企业使用国产芯片。另外，对于部分市场化、特定行业应用、某产业环节对整机企业具有前向或后向一体化整合能力的企业，应当担负起扶持国产芯片的责任，从而提升整机和芯片的共同知名度。政策上应统筹规划，在早期产品规划过程中，可将国产芯片纳入整体设计中。在同等技术水平条件下，优先采用国产芯片。

在优先采纳国产芯片的问题上，顾文军认为：“可以对采纳国产芯片达到一定比例的国内厂家在税收、退税或融资等等方面给与奖励。”

在推动联动的实现上，李明骏则建议，可以通过组织行业活动等方式让芯片与整机企业双方技术决策层进行深入的沟通与交流，以了解各自的优势领域与需求。以市场手段而不是以行政力量为主导，在政策层面辅以一定的鼓励措施，以促成本土上下游企业之间更多的合作机会。

中兴微电子市场总监孙再强提到，中兴微电子推出的全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模单芯片是依托国家重大专项项目支持及中兴微电子积极的投入，在中兴微的牵头下，建立起与高校、科研院所联合的研发团队，2011年参加了工业和信息化部和中移动牵头开展的TD-LTE规模技术试验，目前已在6城市开展对LTE多模芯片的测试和验证工作。

政策的支持只是一种适时的介入，终还要靠市场为主导推动芯片与整机联动的实现。

“芯片与整机的联动，重点还是以市场为先导。”孙再强认为，市场可以引导产业的发展方向，确定终端产品形态和终端功能需求。只有建立在整体的产业发展和市场需求上，进而加强彼此间的管理、规划等方面的积极合作，才能保证产品推出的持续性、稳定性、继承性。

刘臻指出，芯片与整机的联动过程中，应当充分拷量整机市场的普遍特性，专属性、小众化的产品是没有市场的。芯片自身的产品特性、设计参数等与国外同类先进产品相比，在产品功耗、处理能力、兼容性、可靠性等方面应当能够达到或超过该类产品。仅仅具有产品功能，不能产业化和市场化、不能经受市场考验的芯片产品是没有前途的。

“要让真正有市场竞争力的企业参与其中。”顾文军表示，鼓励联动要认真研究WTO法则，符合游戏规矩。有些芯片企业的产品不过关，但是擅长公关，这样导致终端厂家对国产芯片就失去了信心。不论是国企还是民企，都要通过产品实实在在地参与到市场竞争中来。

目前，国家《集成电路“十二五”发展规划》和新四号文件也已出台，这将成为未来我国集成电路产业发展的引领。

在政策推进上，刘臻和顾文军有一致的看法，希望尽快将新四号文件和集成电路十二五规划相关内容，转化为具体实施细则并落实到实处，让广大集成电路厂商受益，才是产业规划的终极目的。