【方框图】
为满足市场需求,为更小的包装和更高的性能,东芝开发了1.12微米像素间距,减少了从传统的2.2微米的CMOS的图像传感器与。新的图像传感器是提供广泛的分辨率从VGA到超过千万像素。此外,这些图像传感器提供高画质得益于先进的CMOS传感器技术,东芝的CMOS的图像传感器将为智能手机的拍照功能打开一个新的里程碑。
【应用】
东芝提供了一个广泛的产品组合,适用于各种应用,如手机和数字相机的CMOS图像传感器。
从1.12um到 5.6um的像素大小和从VGA到超过千万像数的分辨率
高灵敏度的BSI图像传感器
高动态范围和彩色抗噪能力
可使用模块,IC封装和Die形式。
TC35420的特征示例
接收端:
灵敏度 (PER = 1%)
522 Mbps时为-70.7 dBm
261 Mbps时为-77.2 dBm
65 Mbps时为-84.0 dBm
发送端:
输出功率范围: -62 dBm至-35 dBm (以1-dB为一个阶)
EVM : -31 dB
备注:
PER : 错包率
Mbps : 兆位/秒
EVM : 误差向量幅度
特征: 单芯片解决方案
RF-CMOS工艺: 内置 RF 射频部件,RF 射频开关,匹配电路和 LNA (低噪音放大器)
具有非常高传输速度的主机接口:SDIO UHS-I支持
低功耗: 功率减少的结构使电池漏电很少
单电源供电
小型封装:4.0 mm x 4.0 mm x 0.5 mm LGA81
【TC35420方框图】
东芝为TC35420提供一个原型模型和评估板。
东芝提供的原型模型
东芝提供的原型模型的尺寸为7.5 x 7.5 mm。
接口桥接芯片(移动外围设备)
随着多媒体内容的分辨率和图像质量越来越高,在摄像机、液晶显示器等外围设备上高速接收或发送大量的资料变得在所难免,因为只有这样才能满足基带和应用处理器等主要处理器的工作需求。东芝推出了名为“移动外围器件(MPD)”的接口桥接芯片,可支持高速数据传输协议,比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据,也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合,比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。
【接口桥接芯片(移动外围设备):产品阵容】
东芝的网桥和缓存器IC支持各种串行数据传输协议, 例如MIPI®, MDDI, LVDS, Display Port和HDMI, 便于设计手机。
输入/输出扩展器IC可轻松增强现有系统的输入/输出能力,包括GPIO、键盘、LED控制器和定时器。该扩展器的应用领域非常广泛,涉及手机、数码相机、打印机等。
另外,东芝还正在开发各种主处理器周边辅助产品,如可以向SD卡高速传输数据的SD卡主机控制器等。
【接口桥接芯片(移动外围设备): 输入/输出接口组合】
【系统方框图】
【产品列表】
720p 1.75um CMOS image sensor with ISP : T4K08
1080p 1.75um CMOS image sensor CIS : T4K24
2M 1.75um CMOS image sensor ISP : T4K28
5M 1.4um CMOS image sensor CIS : T8ET5
5M 1.4um CMOS image sensor CIS : T8EV5
5M 1.4um CMOS image sensor with ISP : T4K39
8M 1.4um BSI CMOS image sensor CIS : T4K04
8M 1.4um BSI CMOS image sensor CIS : T4K34
8M 1.4um BSI CMOS image sensor CIS : T4K05
13M 1.12um BSI CMOS image sensor CIS: T4K37
近距离无线传输技术TransferJet compliant IC
TC35420是一款无线IC产品,可支持用于近距离无线传输技术的TransferJet标准,联盟为这个技术确定了标准。该IC使用RF-CMOS工艺在单一芯片中整合了无线、数据信号处理、主机接口和存储接口的功能,实现TransferJet的功能。
一千三百万像素, 1/3.07英寸(1.12微米)BSI CMOS图像传感器:T4K37
T4K37是一个附有BSI COMS图像的图像传感器。 T4K37像素大小为1.12微米 × 1.12微米,1300万像素的分辨率,4208H × 3120V输出像素,1/3.07英吋光学格式。由于T4K37实际很小,很适合内置摄像头模块的应用。该产品采用CMOS制程,所以实现了低功耗运转。 它通过一个配备了原色滤镜的小巧而简单的摄像系统,就能提供卓越的色彩再现能力。所有这些特点让T4K37成为智能手机应用的理想选择。
应用 :移动电话和智能手机
特色 :
1/3.07英吋,13M分辨率 (1.12µm)
BSI
逐行扫描
CSI-2 4通道
Binning(合并):
o水平方向: 1/2
o垂直方向: 1/2、1/4
PLL内置锁相回路(PLL)
任何切割尺寸(任何固定孔加工)
更改像素大小
反転機能 (左右・上下)圖片翻轉(水平和垂直)
镜头阴影校正
缺陷像素校正
高动态范围 (HDR)
上下文切换
二级PLL输出CSI-2 出力用2nd PLL
机械快门的全局复位
选通脉冲定时
彩色降噪(CNR)
待机模式、关电模式
OTP (一次性编程)内存: 8k bits
规格
光学格式: 1/3.07"
像素大小: 1.12 μm × 1.12 μm
有效像素: 4208 (H) × 3120 (V)
数据格式: RAW 8, 10位
帧速率:
o30 fps @全分辨率
o30 fps @1080 p
o60 fps @720 p
o120 fps @VGA
电源部分:
o模拟 = 2.6~3.0 V
o逻辑 = 1.1~1.3 V
oI/O = 1.7~3.0 V
工作温度: -20~ +65°C
存储温度: -40~ +85°C