苹果加速去三星化：与第二大芯片巨头合作

OFweek 电子工程 网讯，据外媒报道， 苹果 正在加紧实施“去三星化”，而寻找半导体制造资源，自然成为了当务之急。而根据美国科技媒体报道，苹果已经和全球第二大 芯片 巨头Globalfoundries展开洽谈，苹果计划收购对方的一家芯片厂，有相关人士认为苹果将收购Globalfoundries一家纽约工艺先进的工厂。

半导体业内人士透露，苹果和Globalfoundries的接触，可能是由对方首先“暗送秋波”，不过目前双方还只是初步接触，还没有到形成正式交易的地步。

周五，美国半导体行业专业网站称，苹果将会收购Globalfoundries旗下的一家芯片工厂（FAB）。如果苹果拥有一个芯片厂，该公司将和英特尔一样，同时具备芯片设计和制造的能力。

目前，苹果主要使用的A6处理器，交给三星电子在美国得克萨斯州奥斯汀等地的芯片工厂制造，不过显然，苹果并不拥有这些制造工厂。众所周知的是，三星电子和苹果关系随着产品竞争加剧，已经急转直下，据韩国媒体报道称，三星和苹果在芯片代工上的合作，将会在2014年结束。

消息人士表示，如果苹果和Globalfoundries达成收购芯片工厂或是代工合作交易，这对于苹果将是一个和三星电子“断绝关系”之后的备份方案。

半导体消息人士表示，Globalfoundries和三星都曾经和IBM有过联合技术研发协议，因此具备共同的技术基础。因此如果苹果选择另外一个芯片伙伴，Globalfoundries将是一个比较稳妥的选项。另外，在三星芯片产能无法完成苹果订单的情况下，Globalfoundries将起到弥补作用。

据称，Globalfoundries在纽约拥有一个较新的芯片工厂，目前拥有闲置产能，该工厂可以用20纳米和14纳米工艺，制造苹果目前使用的ARM架构芯片，另外该工厂正在研发更先进的20纳米和14纳米工艺。

美国市场研究公司Linley集团的分析师Linley-Gwennap表示，在他看来，苹果不太可能亲自收购一个芯片工厂，但是他们可能向Globalfoundries提供资金，确保对方成功制造出自己想要的芯片。

在排除掉三星电子之外，苹果到底和业内哪一家芯片巨头达成合作，目前仍是未知数。之前也有消息称，苹果正在和全球的芯片制造巨头台积电洽谈合作。

资料显示，Globalfoundries是全球第二大芯片制造商，规模仅次于台积电。该公司总部位于加州Milpitas。Globalfoundries主要来自于AMD分拆旗下芯片制造产能，2010年，该公司和新加坡半导体公司CharteredSemiconductor合并。

此外，美国媒体还透露，Globalfoundries位于纽约的芯片工厂，此前曾制定了60亿美元的扩建计划，如果苹果真的收购了芯片厂，这将能够使该扩建计划更顺利的进行下去。