北京时间6月24日晚间消息，台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称，
台积电
及其IC设计服务合作伙伴创意电子(Global UniChip)已与
苹果
公司达成为期三年的合作协议，利用20纳米、16纳米和10纳米制程工艺为苹果代工A系列处理器。
该消息称，台积电今年7月将开始小批量生A8晶片，12月后扩大20纳米晶片能。明年季度，台积电将完成20纳米生的扩张，新设备可生5万片晶圆。
消息称，其中部分代工任务(约2万片晶圆)将采用16纳米制造工艺。从2014年第三季度末起，台积电将量A9和A9X处理器。新款A8处理器将被用于明年初发布的新款iPhone中，而A9和A9X将被用于更新一代的iPhone和iPad中。
该消息还称，台积电位于台南的12英寸晶圆厂Fab 14四期、五期和六期工程将专注于生苹果A系列处理器。初期能预计为6000片至10000片12英寸晶圆，2014年起将逐步提升。
台积电董事长兼CEO张忠谋此前曾表示，台积电16纳米FinFET工艺将在20纳米晶片增不到一年后投入量。而20纳米晶片的风险生已于今年季度开始。(李明)
