来源：华强电子网
时间：2012-02-23
北京时间2月21日消息，经2011年第27次市党政领导班子联席会议讨论，东莞市将将对2010年度市重大科技专项《第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化》、《半导体照明产品质量检测与评价体系的研究》2个项目分别立项资助800万元和500万元，资助总额1300万元。
为大力推动科技东莞工程，推进产业升级，2009年7月，市政府设立了东莞市重大科技专项，并制定出台了《东莞市重大科技专项资助计划操作规程》，开展重大关键共性技术攻关、重大战略产品开发、重大科技示范工程以及科技创新平台建设。
“东莞市重大科技专项，简单地说，就是政府出题，企业应征，但应征的门槛非常高。”一位参与项目申报的企业人士告诉记者。
2010年，我市拟定了当年市重大科技专项项目申报指南，将重点项目锁定在半导体等几大专题。其中，半导体专题下设《第三代半导体材料研究及产业化》、《半导体照明产品质量检测与评价体系的研究》。
市科技局透露，2010年度市重大科技专项《第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化》、《半导体照明产品质量检测与评价体系的研究》2个项目分别获得立项资助800万元和500万元，获资助总额1300万元。
市科技局要求，入选项目一个月内与市科技局签科技项目合同书，逾期不签订合同的，视为放弃项目的立项和经费资助。
