来源：华强电子网
时间：2012-02-23
光器件分为有源器件和无源器件两类，它们均需要多种不同的光通信芯片。光有源器件是指涉及到光电信号转换的器件。包括激光器、探测器以及光放大器、激光驱动器等。光放大器、激光驱动器芯片又称为光收发芯片。有源器件涉及的芯片主要是激光器、探测器以及驱动器芯片等。光无源器件是指光通信系统中具有一定功能而没有光电转换功能的器件。无源器件包括：平面光波导分光器（PLC splitter）、耦合器（Coupler）、光开关（Optical switch）、波分复用器（WDM）等。基于PLC（Planar Lighwave Circuit，平面光波线路或平面光波导）技术的光器件，是无源光器件中的重要部分。PLC芯片是指在平面基板上制作许多光波线路，使其具有分光/合光、光学切换(Optical Switching)等功能，利用这些芯片可以制作分光器、耦合器等光无源器件。
中国光通信芯片市场快速增长
3G、 三网融合促使各种新型网络应用逐渐普及，以往的网络带宽已经不能满足需求。通信行业正在经历从以往的语音通信业务为主向大力发展数据业务转型，通信网络的数据传输量大幅增长。由于在线视频、高清电视、IPTV、P2P下载等新型业务的发展，终端用户对带宽需求已经在向100M/s升级。云计算、移动互联网等新应用形式的发展将使用户在线比例和在线时间大幅提升。在骨干网方面，据中国电信估计，未来5年骨干网流量每年将增加56%-80%，因而我国骨干网带宽需要扩大10-20倍。在接入网方面，据CNNIC统计，截止2010年5月底，网民总数已经达到4.2亿，宽带用户1.13亿，但其中FTTx[7] 用户仅为2320万线，所占比重很低。以北京为例，宽带用户大多使用1M的ADSL，下载速度基本只有60-80K/S。
通信基础设施建设受到中国政府高度重视，各大运营商均已加速光通信网络建设。中国政府将下一代互联网、数字电视网与第三代移动通信网络并列作为扩大内需的重大投资方向，预期总投资将超过6000亿元。2010年4月，七部委发布《关于推进光纤宽带网络建设的意见》，将在3年内向光纤宽带网络建设投资超过 1500亿元，计划到2011年，FTTx用户超过8000万。2010年7月，三网融合试点启动，到2012年，试点地区宽带接入能力超过每秒 100Mb/S，城镇新建区域将直接部署光纤宽带，已建区域加快“光进铜退”改造。2010年4月，工信部等部门发布《关于推进第三代移动通信网络建设的意见》，2010-2011年，3G网络建设的总投资将达到2400亿元。
在政策推动和成本降低的有利条件下，各大运营商也在加速推进光纤网络建设。近几年EPON成本降低超过50％，PON+ADSL建设模式每线的成本低于已经不到原来采用铜缆建设ADSL成本的一半。中国电信目前正在上海等大城市启动100M的FTTH工程，将在3-5年内在全国逐步完成宽带的光纤化改造；联通、移动也已经开始网络建设。而广电运营商的双向改造和全国性网络建设、国家电网的FTTH建设也均会带来对光通信设备的需求。据估计，未来2到3年，在3G、FTTx、三网融合、智能电网等因素的推动下，光通信产业相对于电信运营、服务等通讯行业的其他子行业将保持15%以上高速发展。在光纤通信领域，2009年中国市场已经占到全球份额的30%，而在未来三年，预计接入网方面和传输网领域复合增长率分别为57%和21%。
光通信是指通过光纤网络传输通信数据信息的通信方式，包括从器件到系统制造等多个环节。光通信产业包括三个部门：光器件、光网络系统设备、光纤光缆。光网络系统设备包括光传输设备和针对终端用户的光网络接入设备。系统设备制造商对各种光器件进行集成并制造光网络系统设备，并为运营商建设光通信网络。光系统设备也需要相应的处理器芯片，如PON设备的系统芯片。
光器件分为有源器件和无源器件两类，它们均需要多种不同的光通信芯片。光有源器件是指涉及到光电信号转换的器件。包括激光器、探测器以及光放大器、激光驱动器等。光放大器、激光驱动器芯片又称为光收发芯片。有源器件涉及的芯片主要是激光器、探测器以及驱动器芯片等。光无源器件是指光通信系统中具有一定功能而没有光电转换功能的器件。无源器件包括：平面光波导分光器（PLC splitter）、耦合器（Coupler）、光开关（Optical switch）、波分复用器（WDM）等。基于PLC（Planar Lighwave Circuit，平面光波线路或平面光波导）技术的光器件，是无源光器件中的重要部分。PLC芯片是指在平面基板上制作许多光波线路，使其具有分光/合光、光学切换(Optical Switching)等功能，利用这些芯片可以制作分光器、耦合器等光无源器件。
中国光通信芯片市场快速增长
3G、 三网融合促使各种新型网络应用逐渐普及，以往的网络带宽已经不能满足需求。通信行业正在经历从以往的语音通信业务为主向大力发展数据业务转型，通信网络的数据传输量大幅增长。由于在线视频、高清电视、IPTV、P2P下载等新型业务的发展，终端用户对带宽需求已经在向100M/s升级。云计算、移动互联网等新应用形式的发展将使用户在线比例和在线时间大幅提升。在骨干网方面，据中国电信估计，未来5年骨干网流量每年将增加56%-80%，因而我国骨干网带宽需要扩大10-20倍。在接入网方面，据CNNIC统计，截止2010年5月底，网民总数已经达到4.2亿，宽带用户1.13亿，但其中FTTx[7] 用户仅为2320万线，所占比重很低。以北京为例，宽带用户大多使用1M的ADSL，下载速度基本只有60-80K/S。
通信基础设施建设受到中国政府高度重视，各大运营商均已加速光通信网络建设。中国政府将下一代互联网、数字电视网与第三代移动通信网络并列作为扩大内需的重大投资方向，预期总投资将超过6000亿元。2010年4月，七部委发布《关于推进光纤宽带网络建设的意见》，将在3年内向光纤宽带网络建设投资超过 1500亿元，计划到2011年，FTTx用户超过8000万。2010年7月，三网融合试点启动，到2012年，试点地区宽带接入能力超过每秒 100Mb/S，城镇新建区域将直接部署光纤宽带，已建区域加快“光进铜退”改造。2010年4月，工信部等部门发布《关于推进第三代移动通信网络建设的意见》，2010-2011年，3G网络建设的总投资将达到2400亿元。
在政策推动和成本降低的有利条件下，各大运营商也在加速推进光纤网络建设。近几年EPON成本降低超过50％，PON+ADSL建设模式每线的成本低于已经不到原来采用铜缆建设ADSL成本的一半。中国电信目前正在上海等大城市启动100M的FTTH工程，将在3-5年内在全国逐步完成宽带的光纤化改造；联通、移动也已经开始网络建设。而广电运营商的双向改造和全国性网络建设、国家电网的FTTH建设也均会带来对光通信设备的需求。据估计，未来2到3年，在3G、FTTx、三网融合、智能电网等因素的推动下，光通信产业相对于电信运营、服务等通讯行业的其他子行业将保持15%以上高速发展。在光纤通信领域，2009年中国市场已经占到全球份额的30%，而在未来三年，预计接入网方面和传输网领域复合增长率分别为57%和21%
结论和展望
全球和中国光通信市场的快速增长带动了对光通信芯片的需求。光通信市场的发展给中国光器件产业带来了发展机遇，而全球光器件产业也加速向中国的转移。光器件的生产具有劳动密集型的特征，中国企业拥有成本优势，主要从事光器件的封装工作。由于在光通信芯片方面主要依赖进口，因此中国光器件企业在市场需求高涨的同时利润空间并不大，芯片成为下游企业竞争力的一个制约因素。
中国光通信芯片产业未来发展可能会主要来自下游光器件、系统企业向上游的延伸。在上游的芯片和下游的系统设备领域均比较集中的情况下，光器件厂商有较强的动力向上游拓展，一些实力较强的光器件厂商将会在上游取得突破。国内光器件行业的领导企业 WTD、正源光子、飞康科技、华美光电子等均认为此后成本控制的关键在于垂直集成能力，即向上游的延伸能力，尤其是芯片生产能力。相对而言，实力较弱小的光器件企业选择依赖外部芯片厂商则是更为合理的选择。而对于 PON等设备的系统级芯片，系统设备厂商也有很强的动力对其进行整合。比如阿尔卡特-朗讯、华为、中兴都介入了GPON系统芯片。对于上游芯片厂商来说，为了应对来自下游的竞争威胁，将会发生更多的并购活动。
2010年2月，全球有线和无线通信半导体市场的Broadcom（博通）收购的以太网无源光网络（EPON）芯片组和软件供应商Teknovus。2010年7月，通信芯片提供商Atheros（创锐讯）支付7200万美元收购了中国 PON芯片设计开发商Opulan（普然）。
