艾笛森推出新型COB组件，助力LED光效散热问题

在过去几年间，LED因具有优异的色彩饱和度及使用寿命长等优点，渐渐成为照明市场的新宠，然而，LED存在的光效、散热及高成本等问题仍需改善，近年来，业界开发出COB的封装方式可满足LED在照明市场上的应用需求。COB封装与传统SMD封装不同之处在于COB封装是将单颗或多颗LED晶粒直接封装在铝基板上，藉此改善LED的散热表现，而COB封装兼具了低热阻、低组装成本以及的光均匀性等优势，使其成为目前高功率LED封装市场的主流趋势。

台湾LED封装领导厂商艾笛森光电有鉴于此，已于2012年推出多款COB集成封装系列组件产品，如7~35瓦高光效EdiPower II HR系列，及3.5~30瓦高亮度HS系列，2013年也已陆续推出HM系列及CA系列，备有不同瓦数、不同色温的全系列机种供客户选择。艾笛森近期推出的9~60瓦的EdiPower II HM系列，采用镜面铝基板，具有的反射率及发光效率，在700mA的操作下，HM系列冷白机种亮度可高达3200lm (相当于126lm/W)，而采用陶瓷基板的EdiPower II CA系列，不仅具备优异的散热表现，在亮度方面，4瓦暖白机种在200mA的操作下亦可达到385lm，且演色性高于80，是市场上效能相当高的产品，目前EdiPower II CA系列已有3.5~7瓦的机种可供选择。EdiPower II HM及CA系列，因为采用不含银的镜面铝基板及陶瓷基板，可避免硫化现象的产生，因此可增加产品的信赖性。

艾笛森所推出的多款COB组件皆为市场上效能的产品，并可应用于众多领域，例如LED球泡灯、崁灯及轨道灯等居家照明及商业照明的灯具上。在去年，艾笛森光电推出许多高性价比、高发光效率及节能效果的产品，展望2013年，艾笛森将延续其创新的研发精神，持续开发满足市场需求的产品，亦将藉由其独创的LDMS服务计划，为客户提供从组件、模块至成品全方位的解决方案。