ST携手Soundchip推麦克风芯片 打造软件控制智能音频配件

21ic讯 意法半导体与瑞士Soundchip公司携手推出两款HD-PA音频引擎STANC0 和 STANC1以及一款HD-PA麦克风MP34AB01，新产品可用于研发令人兴奋的功能丰富的软件控制式智能音频配件。

STANC0 和 STANC1用于控制各种耳机和耳塞音频性能的HD-PA音频引擎，分别为立体声和单声道应用设计，融合了Soundchip的Soundcore R3电子专利技术，实现了获得专利的模数混合架构，其中音频处理速度零延迟，动态范围高达100 dB。

意法半导体与Soundchip携手推出麦克风芯片

STANC0 和 STANC1整合了性能强大的数字配置反馈和前馈主动噪声消除(ANC)处理技术的部署方法以及数控双耳监测功能，前者用于消除多余的环境噪声，而后者用于提供自然开阔的听音环境，声音舒适且无闭塞。

竞争产品是通过选择数百个无源器件放置在“噪声消除”运放外围来配置主动噪声消除滤波器，而STANC0 和 STANC1则是在片上集成了这些滤波器。用户可通过数字技术设定滤波器和设备的设置，优化器件在所连声学系统内的性能，或者通过互补型数字信号处理器(如STM32 F4)配置滤波器和设备实现新的功能，如自动主动噪声消除和增强实境。

意法半导体与Soundchip携手推出麦克风芯片

STANC0 和 STANC1是一款采用4.5mm x 4.5mm LF-BGA紧凑封装的高集成度器件。两款产品的电源均是一支AAA电池或主机电源，以确保其适合有线和无线音频配件零售市场的需求以及机箱内置音频配件。

Soundchip首席执行官Mark Donaldson表示：“意法半导体HD-PA器件为客户在个人音频技术领域实现进一步创新，推出了新一代音质出色的噪声消除耳机和智能音频配件，带来了令人期待的新商机。”

意法半导体音频和音响事业部主管Andrea Onetti表示：“作为的集成电路和MEMS芯片设计制造商，意法半导体与Soundchip携手推出全新HD-PA器件实现了我们专注音频特别是智能音频市场的承诺。”

MP34AB01是一款3.76mm x 2.95mm的紧凑型模拟MEMS硅麦克风，声孔下置，符合 HD-PA标准，可与意法半导体的HD-PA音频引擎配合使用。在20Hz至20kHz之间频响平顺， 66dB的信噪比居市场水平，零延迟输出，表面安装组件，是STANC0 和 STANC1的伴侣，按照反馈和前馈主动噪声消除功能有效操作的要求，为引擎提供精确可靠的耳内和环境声音测量数据。

HD-PA器件的支持工具包括一整套 Soundstation 计算机辅助设计和制造工具，有助于客户简化产品开发，大幅提高制造可靠性。意法半导体为签署特定保密协议的客户提供样片和评估板。