来源：新浪科技
时间：2013-03-12
北京时间3月9日早间消息，据台湾《工商时报》报道，接近苹果供应链人士透漏，苹果廉价iPhone将采用高通28纳米Snapdragon芯片，将主要委托台积电代工。
廉价iPhone第2季度起将委托和硕代工，全年出货量约4000万台，主要针对新兴市场的中低价智能手机市场。
知情人士透露，苹果廉价iPhone采用的高通Snapdragon芯片，初期只支持3G不支持4G LTE，由于芯片已原生支持WiFi及蓝牙等无线网络功能，因此无需再增加无线网络模组。芯片主要委托台积电代工。
此外，由于苹果“去三星化”策略，廉价iPhone的大部分零件都将由台湾厂商制造。
