被
台积
电董事长张忠谋视为「薄纱后的对手」的全球半导体龙头
英特尔
，14纳米制程虽然还在研发阶段，但已抢下去年营业额高达18亿美元的可程序逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）代工订单。英特尔走出薄纱，对台积电来说将是新的警讯及挑战，3D架构的16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程若不能加快量产脚步，恐难再复制28纳米世代全胜佳绩。
英特尔是全球半导体厂龙头，技术也各半导体厂至少1年以上时间，若比较台积电及英特尔的制程技术，英特尔早在2007年45纳米已率先采用高介电金属闸极（HKMG）制程，但台积电等到2011年28纳米才开始提供HKMG制程。再者，英特尔2011年22纳米已导入3D晶体管Tri-Gate架构，但台积电要等到2015年16纳米才提供3D架构鳍状场效晶体管（FinFET）。
这次阿尔特拉决定将14纳米订单交由英特尔代工，业界分析有二个理由。是平面型晶体管在20纳米以下制程，所能获得的毛利率成长幅度，将出现边际效应递减现象，英特尔在3D晶体管架构已有很好的学习曲线，自然可以提供更佳的代工服务。
第二则是阿尔特拉与竞争对手赛灵思，同步在台积电采用相同的先进制程，但FPGA市场的竞争激烈，若无法在技术上同业，就无法把差距拉开，也无法抢下更大市占及超额利润。
也因此，阿尔特拉找上技术台积电的英特尔代工，自然有其想在技术上同业的理由，是否有其它芯片厂起而效法，机率的确愈来愈高，对台积电来说，一旦英特尔正式进军晶圆代工市场，届时才要来防堵客户出走将为时已晚。
所以，现在的确要好好开始提防客户流失，好的方法就是在技术上追上英特尔，缩短与英特尔间的技术差距，这可能就得投入更大的资本支出来支应，设备业者就认为，台积电可能要加快追赶英特尔的脚步，而可能加码让今年资本支出突破100亿美元大关。
