日本半导体业日渐式微 整合自救

近期，日本半导体企业整合动作频频。瑞萨出售3家工厂，运营结构进一步优化。村田制作收购NEC及NEC的全资子公司的磁阻传感器业务。富士通将与松下合并芯片业务，芯片制造则由台积电代工。

日本半导体业为什么再次整合，其背后的深层原因是什么?这次整合能否带来一线生机?对于中国半导体产业来说，又该如何推动产业整合的进程?

整合出于自救

产业链生态环境封闭，缺乏对市场热点应有的感知与反应、缺乏创新、‘尾大不掉’等都是日本半导体产业日渐式微的深层次原因。

日本半导体业经历多次兼并重组，从20世纪90年代的亚洲金融危机，到2000年左右，再到2008年国际金融危机、2011年日本大地震，在这几个时间节点上日本整个产业相继进行整合。日本半导体业规模曾是全球，存储器业占全球市场达到70%，后来被赶超成为全球第二，现阶段虽然是第三，但整个产业发展仍面临着危机。

日本半导体业为何成本高、缺乏竞争力?行业专家莫大康指出有三个原因：“一是日本半导体业国际化程度不高，只注重国内市场，不走国际市场，产业发展存在局限性;二是产业链过长，终端环节的不景气影响到上游环节;三是企业的终生雇佣制度。”

对于近期日本半导体业的整合，赛迪顾问集成电路咨询事业部总经理刘臻认为：“这是日本半导体产业面对不堪重负的市场压力所做出的自救性企业转型。产业链生态环境封闭、缺乏对市场热点应有的感知与反应、缺乏创新、‘尾大不掉’等都是日本半导体产业日渐式微的深层原因。”

对于兼并重组的驱动力，莫大康告诉《中国电子报》记者：“业界公认推动兼并重组有三个要素：一是获得所需技术，这是首要因素;二是扩大产能，不过扩大产能是一把双刃剑;三是打击竞争对手，担心有潜力的技术或产品被竞争对手抢先获得，通过股市透明的公开竞标来实现竞争。”

从近期日本整合的厂商来看，瑞萨近几年持续亏损，出售3家工厂将减轻资产运营包袱，以便轻装上阵。富士通与松下代工转至台积电，也是因为IC制造工艺升级，投资巨大，单个厂商难以支撑。这也是fablite模式持续演进的例证。

寡头时代整合恐难见效

当前半导体业已进入由少数几家大厂把持的“寡头时代”，日本半导体业很难抓住机遇，整合后的前景不被看好。

当下日本半导体业再次整合，能否改变现状，给今后半导体产业发展注入一线生机，业界也比较关注。

莫大康认为，前景不会很好。因为现在半导体业已进入由少数几家大厂把持的“寡头时代”，日本半导体业很难抓住机遇。此外，制约日本半导体业的国际化程度不高、产业链太长、企业的终生雇佣制度三个主要因素仍未改变，整合效果不被看好。

iSuppli半导体首席分析师顾文军指出，日本企业相对比较封闭，而现在集成电路产业是全球化的产业，加上日本半导体业的整合是在政府的主导下，把私有企业变成国有企业。而事实证明，国有企业在全球化竞争的高科技产业中是缺乏竞争力的。因此，并不看好日本此次的整合。

对于日本半导体业的走向和未来半导体业的发展格局，刘臻认为：“日本当前整合意味着‘压死骆驼’的后一根稻草已经落在企业身上，日本半导体业将从衰退逐步走向没落。未来，全球半导体产业将更加集聚，市场寡头垄断将更加严重，美国将可能称霸全球半导体产业，韩国将紧随其后。”

中国IC业整合应讲求策略

日本、欧美等国都有很多取得双赢的产业整合案例，值得借鉴。

整合对中国半导体产业来说，也是无法回避的选择。中国半导体业界虽然已经意识到整合的重要性和迫切性，但在实际中却一直推动不起来。谈到制约因素，莫大康认为，一是有的企业还未上市，如2012年华虹与宏力合并，业界认为合并的目标似乎不太明确。二是半导体业“国进民退”现象加剧，大部分上市企业是国有体制，会导致推动整合的动力不足。三是“宁当鸡头不作凤尾”的观念阻碍整合推进。

从日本产业整合的借鉴中，刘臻提出三点建议：，顺应市场的产品和技术经验积累和创新是不二铁律。第二，在政府适当扶持下，让企业充分参与市场竞争。第三，整合产业链各环节优势资源，让市场检验整合成效，坚决淘汰落后企业。第四，以更加开放、积极的心态融入全球半导体产业生态环境中。

深圳半导体行业协会副秘书长李明骏认为，本土IC设计企业一个突出特点是小而散，这是整个产业不能快速做强的原因之一。企业规模小导致没有足够力量进行长期投入，结果都拥挤在一些见效快的通用领域，造成资源浪费。同时整个行业利润率低，又影响企业后续发展。

在推动产业整合上，李明骏进一步指出：“应该鼓励有技术特色的企业走到一起，实现有效资源整合，使得企业在一个领域深耕，打造更强的竞争力。在具体方法上，要构建鼓励企业整合的产业环境和文化，让更多人了解这是关乎企业自身发展的有效途径，切忌动用行政力量和资源‘拉郎配’。日本、欧美等国都有很多取得双赢的产业整合案例，值得借鉴。”

谈到整合的本质，莫大康分析强调，兼并重组仅是一种手段，充分市场化才是根本推动力。