来源：OFweek电子工程网
时间：2013-02-25
▲ 富士通社长山本正已被记者们“团团包围”
富士通代表董事社长山本正已表示，“这些措施是对如何（使 半导体 设计和制造业务）留在日本这个问题进行思考之后得出的结论”。
富士通下决心全盘改革半导体业务（图1）。2013年2月7日，该公司宣布将与 松下 合并系统LSI（SoC）业务。富士通的全资子公司富士通半导体与松下已经达成一致，双方将合并SoC业务设计开发职能，成立无厂形态的新公司。今后将协商正式签署协议。与此同时，富士通还请求日本政策投资银行为新公司出资。新公司的成立时间预定在2013年中期。
▲ 图1：富士通半导体将成为一家员工不到2000人的公司
预计将有约4500名员工从富士通半导体转职到新的无厂公司及代工公司等。另外，还预定裁员约2000人。图由本刊根据富士通的资料制作。
