来源：OFweek电子工程网
时间：2013-02-22
苹果 LTE 芯片供应商 高通 （Qualcomm）今天发布了的 LTE 芯片产品—— RF360，高通希望可以通过这款芯片真正实现“一块芯片支持全球各地的 4G LTE 网络”的目标。
目前全球一共有 40 多种蜂窝网络频段，许多公司（比如说苹果）需要同时发布大量的不同 cellular 型号的手机方能支持全球运营商的各种 LTE 网络。苹果发布的 iPhone 5 支持 LTE 网络，但是由于不同的营运商使用不同的蜂窝网络频段，因此苹果一共推出了三种型号的 iPhone 5，分别为：代号为 A1428 的 GSM 型号，支持 4 和 17 频段；代号为 A1429 的 GSM 型号，支持 1、3 和 5 频段；代号为 A1429 的 CDMA 型号，支持 1、3、5 和 25 频段。
高通的 RF360 前端解决方案是一个芯片组，在增强 RF 新能的同时，还使得 OEM 厂商们能够研发出支持所有蜂窝网络频段（LTE-FDD， LTE-TDD， WCDMA， EV-DO， CDMA 1x， TD-SCDMA， and GSM/EDGE )的移动设备。
高通在发布说明中表示：“结合的 RF 前端芯片组、高通 Snapdragon 一体化移动处理器、以及 Gobi LTE 调制解调器，高通的技术将为 OEM 厂商们提供一个全面、化、系统级的 LTE 解决方案。”
