来源：互联网
时间：2013-01-31
TDK株式会社（社长：上釜健宏）针对车载和基站等的高可靠性用途，开发出支持车载的高可靠性带 引线框架 的 积层陶瓷电容器 New MEGACAP Type，并从2013年7月起开始量产。
近年来，在汽车领域，电子控制化发展迅猛，电子组件的搭载率不断增加。特别是搭载于在发动机室周围等极端温度环境下的ECU也在急増，其中所使用的电容器要求具有很高的耐热性和可靠性。
为满足上述市场需求，TDK通过检讨与开发采用精密组装技术、重视耐热·耐振·耐冲击的产品结构，实现了可在-55～+150℃的宽温度范围内使用的、适合于车载ECU用途的高可靠性产品。
该产品新引进的精密组装技术是应用了敝社EMC对策元件在可靠性方面获得高度评价的车载信号线共模滤波器（ACT45B系列）加工技术。由此，不仅可以在传统形状（C3225～C5750）上实现带引线框架形状，还可以对以往难以商品化的小型尺寸（C1608～C3216）包括世界小※的C1608尺寸在内实现带引线框架形状（MEGACAP化）的设计，也令质量的改善及稳定供应有了保证。同时，还支持更大型的尺寸。
除了在车载市场上获得良好评价的上述EMC对策元件及线圈（L）外，TDK还将继续扩充类似于本产品等的车载积层陶瓷电容器（C）。TDK将通过回应L及C等被动元件市场中的高可靠性和高质量要求，引领电子产品行业。
截至2013年1月, 根据TDK调查
主要应用
汽车发动机控制组件（ECU）
基站用电源组件等
PC等的电容器鸣响对策
主要特点和效益
通过精密组装技术可支持各种不同形状
热应力耐性: 抑制电容器裂纹的产生，比传统产品更能够控制实施封装焊接时裂纹的产生
基板翘曲耐性: 对基板的翘曲，具有很强的耐性
