五款Snapdragon+S4芯片亮相

年初，高通发布了代号为Krait的芯片组，上市型号统称为高通S4，也就是说，Krait是高通Snapdragon S4系列芯片所采用的新的内核解决方案。采用Krait方案的芯片组中包括单核双核都有的MSM8930芯片组，双核心MSM8960芯片组，以及四核心APQ8064芯片组。据高通官方宣称，Krait芯片组解决方案是基于Cortex A15内核开发的，和现有的Scorpion内核相比，性能上有着非常明显的提升。近日，高通再次推出了五款新的Krait芯片组产品。

     据了解，以字母MSM开头的芯片组集成了基带芯片，支持3G、4G或LTE网络，以字母APQ开头的芯片组并没有集成基带芯片。通MSM8960就是一款集成了基带芯片的高性能芯片组，主频可以达到1.7GHz，不过在上市初期主频可能会控制在1.5GHz。这一芯片组将搭载Adreno 225图形处理芯片，同时采用两条LPDDR 2内存通道，每个内存通道运行速率可以达到500MHz，之前的图形处理芯片运行速率可能在300MHz左右，可见，处理能力有了很大的提升。同时，MSM8960芯片组中还将包含3G/4G/LTE基带芯片，可以说，是为2012年LTE集中爆发做好充足的准备。这款芯片将采用惊人的28纳米工艺制程，更小的工艺可以容纳更多的晶体管，同时也能够很好的解决供电节点问题。

      在LTE还没有普及的今天，尤其是在很多发展中国家市场，LTE似乎还是一个不太切合实际的新生事物，高通也考虑到了这一点，MSM8x60A芯片组或许可以满足这些厂商及用户的需求。MSM8x60A芯片组和MSM8960结构和性能几乎一样，只是缺少了对LTE的支持，这在一定程度上可以降低芯片的成本，为厂商提供更切合实际的解决方案，避免造成不必要的浪费。

和MSM8960相比，MSM8930定位相对要低端一些，它采用的也是的Krait内核，主频为1.2GHz，配备有LPDDR2内存，运行速率可以达到1GHz，同时，它还将配备一颗Adreno 305图形处理芯片，这比MSM8960配备的图形芯片要更加强劲。当然，这也就意味着MSM8930将在MSM8960之后发布上市。MSM8930也将支持LTE网络，如果你不需要LTE网络，高通也提供了MSM8x30芯片组做为备选。

APQ8030则是一款没有集成通讯基带芯片的产品，据了解，它将支持1080P视频解码，并且支持1350万像素摄像头。

除此之外，高通Snapdragon S4系列芯片组中还加入了MSM8x27芯片，同样，它也采用了目前的Krait内核，主频达到1GHz，配备LPDDR2单通道内存，运行速率可以达到800MHz，视频解码能力被锁定在了720P。据了解，上面提到的APQ8064、MSM8x30以及MSM8x27将会在2012年下半年推出。

尽管APQ8064芯片组早已经出现，不过还是出现在了高通未来三年的新品规划表中，APQ8064是一款搭载四颗Krait内核的芯片组，频率被锁定在了1.7GHz，配备了DDR3-1066内存，支持SATA以及全新的PCIe点对点串行连接接口，这比之前的PCI更加自由，同时带宽更高，传输速率也将有很大的提升。据了解，这主要是为了Windows 8系统做准备而设计的。

从高通芯片产品图中我们可以看到，全新一代MDM9x25系列芯片组已经在部署当中，它将支持四级LTE网络。Tegra 3已经诞生，而传言2012年年底TI OMAP 5系列芯片也将出现，可见，高通要想在未来竞争中取胜，除了充分的准备外，还是需要付出非常大的努力才能取胜。