来源：OFweek 半导体照明网
时间：2013-01-24
台湾照明学会常务理事萧弘清前(22)日指出，2013年8月，LED照明的光热比达60:40，每瓦可达180流明的产品市场化成熟，将会启动LED照明需求爆发力，届时产业竞争致胜关键将取决在封装、设计力，而台湾LED晶粒、封装能力优于陆厂，两岸合作开拓市场机会大。
萧弘清前日以台科大教授身份受邀在LED照明联盟会员临时大会上演讲，他指出，去年第4季，晶电、璨圓都推出光热比、光通量、光效率等高质量的LED晶粒，预估约用半年的时间测试市场，约可在今年8月成熟，届时将有能力推出令消费者满意的LED照明产品、价格。他也强调，即便晶电、璨圓也会遇到Cree、Lumleds、日亚化等竞争对手，但需求的引爆点出来，具备200～250流明/1美元的产品供应者皆可受惠。
萧弘清也进一步指出，大陆发改委正积极制定LED元件、照明光组件规范标准，预计广东将在召开的LED照明标准光组件规范发布会中提出21项规范，其LED照明规范标准指标，虽已台湾LED照明发布，且拥有市场，但台湾厂商拥有技术，仍有致胜条件。
他强调，台湾的晶粒技术到位，而且台湾封装厂具备成熟的COB能力，稳定度比陆厂高，况且正在追赶日本日亚化推出的SMC技术，因此今年下半年LED照明需求爆发，台厂只要掌握封装能力、设计力，并搭上大陆已有的标准市场，极具跟着LED照明起飞的获利条件。
