市调机构IC Insights昨（16）日公布去（
2012
）年全球晶圆代工厂排名，台积电稳坐龙头宝座，且营收规模约是第2名格罗方德（GlobalFoundries）的4倍。
三星因为苹果代工ARM应用处理器，去年排名冲上第3，过去一直位居第2名的联电，排名已落至第4，且是前12大晶圆代工厂中，去年营收出现衰退的业者。
IC Insights更大胆预估，就算三星与苹果间的代工关系可能生变，但三星今年仍可能挤下格罗方德，夺下全球第2大晶圆代工厂排名。三星在短短3年时间内，就成功扩大晶圆代工产能及营业额，靠的就是利用其存储器的搭售策略，抓住智能型手机及平板计算机等核心芯片代工商机。
去年全球晶圆代工市场总产值达393.1亿美元，较2011年的328.7亿美元，大幅成长约20％。前12大厂排名，台积电仍稳居龙头大厂宝座，市占率高达44％，且营收几乎是第2名格罗方德的4倍，也几乎是第5名中芯国际的10倍。分析师预估，短期内无人能撼动台积电在晶圆代工地位。
报告指出，三星去年晶圆代工营收约43.3亿美元，年增率高达98％，主要是受惠拿下苹果ARM应用处理器的代工订单，苹果订单占三星晶圆代工营收比重高达89％。
虽然苹果积极“去三星化”，想要把ARM处理器的代工业务转给台积电、格罗方德、英特尔等其它代工厂，但短期内并不容易做到转单，因为有可能接到订单的台积电，今年28纳米以下先进制程产能可能会维持满载，短期内无法开出大量产能给苹果使用。
IC Insights预估，三星的晶圆代工产能，去年底已达到每月15万片12寸晶圆，以每片晶圆约3,000美元的平均价格计算，今年产能可做大到54亿美元规模。由于苹果订单转单到其它业者的速度不够快，加上三星本身就是全球智能型手机厂，今年很可能就成为全球第2大晶圆代工厂。
过去一直稳坐晶圆代工二哥宝座的联电，去年营运表现不佳，是前12大晶圆代工厂中，营收出现衰退的业者。联电去年营收约37.3亿美元，已落后于格罗方德及三星，全球排名落到第4，但与第5大厂中芯国际仍维持约2.2倍的营收差距。
