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来源:互联网 时间:2013-01-08
1.在封装材料研发方面,研制出替代YAG荧光粉的新一代荧光材料
2.在芯片制备方面,研发出透明导电材料以及材料表面粗化技术,与常规的ITO透明电极相比,芯片光辐射效率有较大提升
3.在LED封装方面,采用高反射率的复合材料为封装基板,应用新型结构封装技术,获得了全色温段、高显色指数和高光效的光源模组