展望2013年，全球半导体产业增速将周期性回升，随着国发4号文实施细则的逐步出台及落实，我国
集成电路
产业进入深度转型时期，产业发展将以调结构转方向为重点，产业规模增长速度将企稳回升。但随着国际半导体巨头全面转产28nm/22nm工艺集成电路产品，同时3D封装技术也将进入商用量产阶段，我国集成电路产业将面临严峻挑战。面对新形势，我国集成电路产业如何在垄断中求生存，在困境中求发展？如何夯实基础提升产业核心竞争力？如何集结资源攻克重点难点？针对以上，赛迪智库提出加快推动集成电路企业投融资政策出台，健全完善集成电路产品政府采购机制，引导产业链上下游企业建立战略合作联盟，依托制造、封装行业龙头企业加快并购重组等对策建议。
明年形势：产业规模保持平稳增长
2012年受国内外电子制造业需求波动以及市场自身库存调整的共同影响，国内集成电路产业呈现“先低后高”的走势，在产业规模、产业结构上都取得新进展。展望2013年，在4号文细则陆续出台并逐步落实，中西部地区投资活跃、产能逐渐释放，设计业受移动互联终端市场需求拉动保持高速发展等有利因素驱动下，我国集成电路产业将保持平稳增长。但同时，产业发展也面临国际半导体巨头规模量产28nm/22nm工艺集成电路产品、3D封装技术进入实用化量产阶段、东部沿海地区产业转型升级压力增大等不利因素。
(一)全球半导体产业增速将周期性回升
受欧债危机、全球经济增长缓慢、金砖国家经济增速放缓等全球性宏观经济影响，2012年上半年全球半导体市场延续低迷态势，但随着28nm/22nm先进工艺实现规模量产，半导体产业在2012年下半年实现周期性触底反弹，预计2012年全球半导体市场规模将达到3019亿美元，与2011年相比增长0.8%。2013年全球半导体产业将彻底走出产业周期底部，企稳回升，预计产业规模增速也将回到6%以上。由于硅周期的存在，全球半导体产业呈现周期性增长的特征，即产业规模增长率保持周期性的上升和下降，每10年一次呈现M型曲线变化。在2012年至2015年间，全球半导体产业将经历M型周期的个上升波段。
2013年产业周期性回升的部分原因是28nm/22nm先进工艺实现规模量产。受智能手机、平板电脑高速增长拉动，移动智能终端芯片行业的竞争异常激烈，而28nm/22nm先进工艺迎合了智能终端芯片的低功耗、高性能需求。据台积电发布信息透露，2012年季度28nm工艺占台积电销售额比重的5%，到第三季度上升到13%，预计第四季度将超过20%，而明年预计达到30%。此外Intel今年成功推出新一代22nm处理器之后，2013年还将发布22nm工艺的智能手机芯片。台联电、格罗方德(Global Foundries)也宣布将在2013年实现28nm工艺的规模量产，种种证据表明全球集成电路产业在2013年将全面进入28nm/22nm工艺节点。
(二)我国集成电路产业规模保持平稳增长
2012年受国内外电子制造业需求波动以及市场自身库存调整的共同影响，国内集成电路产业呈现“先低后高”的走势，季度产业增速大幅下滑，第二、三、四季度则出现明显回升。据中国半导体行业协会初步统计，2012年1～9月国内集成电路产量达到713亿块，同比增长21.9%；全行业实现销售收入1377亿元，同比增长22%左右。预计2012年全年我国集成电路销售额可达到1800亿元，同比增长超过15%。在2013年全球半导体产业增速周期性回升的预期下，我国集成电路产业规模增速也将保持平稳增长，预计2013年我国集成电路产业规模增速约为18%，产业规模达到2100亿元。
2013年国发4号文细则的陆续出台将推动产业稳定增长，保障产业转型升级。自2000年以来我国集成电路产业迎来了产业发展的黄金时期，这期间除2008年、2009年遭遇国际金融危机外，我国集成电路产业规模一直保持稳定增长势头，且增长速度快于全球平均增速。我国集成电路产业规模保持较快增长的原因是国家高度重视集成电路产业发展，先后出台国发18号文、国发4号文以及其他配套政策，形成了良好的产业发展环境。2013年是国发4号文发布后的第三年，也将是4号文各项细则继续出台并贯彻落实的一年。目前为落实4号文已出台《关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的通知》、《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》以及《国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业认定管理试行办法》等一系列细则，其他如投融资政策、研究开发政策、人才政策正在积极地研究制定中，2013年随着4号文细则的继续出台及逐步落实，将进一步完善我国集成电路产业的发展环境，促进产业平稳增长。
(三)中西部地区投资活跃导致产业区域重心转移
近些年，中西部地区集成电路产业投资骤增，新建的12英寸、8英寸生产线及封装测试企业纷纷落户中西部地区。在芯片制造方面，期投资70亿美元的三星存储器项目落户西安高新区，成为国内电子信息类的外商投资项目。德州仪器在成都设立生产基地，一期投资2.75亿美元，二期计划投资6亿美元，预计年营业额将达到10亿美元。在集成电路封装测试方面，英特尔在成都投资6亿美元，建立其全球的芯片封装测试中心。美光半导体的模块组装和芯片封装项目落户西安，总投资达2.5亿美元，年出口额5亿美元。
随着外资新建项目纷纷落户中西部地区，我国集成电路的产业区域重心正发生重大转移，这是由于成都、西安等中西部城市在配套设施、技术人才、资源能源等方面具备良好的基础，而在土地成本、劳动成本、投资政策上与东部沿海地区相比更具优势，预计2013年中西部城市集成电路项目的投资会继续增多。新厂区的逐渐投产、产能的逐步释放，将为中西部地区集成电路产业的崛起提供有力保障。
(四)集成电路设计业引领整体产业发展
2012年上半年集成电路设计业继续保持较快增长，行业销售额同比增长了20.8%。芯片制造业和封装测试业在第二季度显著反弹，上半年芯片制造业、封装测试业分别增长6.2%、1.6%。预计2012全年集成电路设计业同比增长24%，占全产业的比重超过30%，增速高于产业整体增速。2013年，在4号文细则陆续发布和落实、财政资金投入及税收方面具备有利条件、新兴应用提供广阔市场空间等积极因素的推动下，我国集成电路设计业将继续保持高速发展，预计设计业销售收入达到100亿美元，同比增长25%以上，占全行业的比重超过1/3。
2013年集成电路设计业保持稳定增长的主要动力是受移动互联终端市场需求拉动。全球智能手机、平板电脑快速增长带动相关芯片的市场需求，并成为产业增长的主要动力。我国是全球的集成电路产品消费市场，2013年受智能手机、平板电脑等移动终端产品需求的带动，智能手机应用处理器、移动通信基带芯片、终端多媒体芯片以及相关集成电路产品将成为我国集成电路设计业的主要增长点。
(五)北斗导航组网完成加速民用北斗芯片市场增长
2013年，随着北斗导航的正式商业运营，民用北斗导航芯片市场将快速增长。2012年10月我国二代北斗导航工程的后一颗卫星成功发射，标志着我国北斗导航工程区域组网顺利完成。回顾北斗导航芯片的发展历史，2010年是芯片研制和设计年，2011年是终端测试、芯片量产年，2012年是大规模采购年，而2013年将成为北斗导航芯片规律量产且大幅增长的一年。国腾电子、北斗星通、华力创通等多家厂家已经推出具有自主知识产权的北斗芯片，基于北斗+GPS的芯片将成为智能手机的标配，授时、测量和导航将成为北斗民用的市场。
但同时也需看到，北斗在短时间内仍不能取代GPS在民用市场的地位。主要原因体现在以下几个方面：一是卫星、地面站的布局仍不够完整。地面终端接收机能接收到的卫星数量少，要提高导航和定位精度，技术难度比GPS更大。二是国外的GPS基带芯片技术已经发展到第四代，在抗多径、加惯导方面积累了大量的实践经验，芯片技术已经非常成熟，实现了单芯片方案，在成本上优势明显。三是当前北斗的用户数量较少，还没有运营商投资建设地基增强系统。
关注问题：芯片制造业和封装业如何转型升级
我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域优势的情况下，如果不能在技术和模式上转型升级，将很难在激烈的市场竞争中生存下来。
(一)28nm/22nm工艺产能释放形成上游行业垄断
2013年，28nm/22nm工艺技术将成为主流，国外先进工艺产能释放形成上游行业垄断。2012年英特尔、三星等国外集成电路制造业巨头已量产28nm/22nm工艺的产品。而我国集成电路制造业的企业中芯国际2013年才开始量产40nm工艺产品，工艺技术落后两代，按摩尔定律的工艺更新速度计算，落后国外约5年。
我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。中国大陆集成电路设计业代工需求的一半以上由台积电、联电、格罗方德(Global Foundries)等中国大陆之外的代工企业承接，台积电则占据着中国大陆代工市场的份额。目前，中国大陆客户业务收入所占中芯国际营业额的比重不到40%，且0.18μm～65nm生产工艺芯片代工业务占据了中芯国际收入的近90%，而45nm～40nm高端生产工艺芯片代工业务几乎全部由其他代工企业承接。当前国内重点设计企业的技术水平已经达到40nm，并且正在研发28nm的芯片，已无法在中国大陆境内找到芯片代工企业。因此由于中国大陆芯片制造代工企业在芯片生产工艺以及可靠性、设计服务上的差距，中国大陆较大的集成设计企业普遍寻求海外代工。
(二)3D封装技术商用量产冲击我国现有行业格局
2013年，3D封装技术经过多年研发积累后将正式形成商用量产。目前Intel和三星等全产业链企业、台积电和台联电等芯片制造代工企业以及芯片封装代工企业日月光(台)和矽品(台)相继发布3D封装量产计划。台积电宣布2013年年初正式推出3D封装服务。台联电的3D封装线于今年第四季度迈入产品实测阶段，并于2013年正式商用量产。3D封装的商用量产将冲击我国行业格局，具体表现在以下几个方面：
一是3D封装使封装行业的技术门槛大幅提高。从传统的产业链分工看，封装测试业与芯片制造、芯片设计业相比技术门槛较低，但随着“3D封装”从概念到产品的逐渐实现，全球集成电路封装业将迎来技术革命。二是封装行业与制造行业可能发生融合。由于封装环节大幅提升了产品的附加值，芯片制造代工企业也开始介入封装领域，台积电宣布2013年推出3D封装业务，这是芯片制造业与封装业融合发展的重要开端。三是封装企业将形成两极分化，龙头企业的生产规模、利润增加，中小企业竞争更加激烈，并加快落后企业及落后产能的淘汰。
(三)东部地区制造、封装企业面临产业转移与转型升级双重压力
集成电路产业是资金密集型、知识密集型产业，但随着全球集成电路市场竞争的日益激烈，集成电路企业开始愈来愈看重成本问题。随着沿海地区劳动成本、土地成本的升高，东部集成电路制造、封装企业面临要么产业转移、要么转型升级提高利润的两难选择。东部沿海地区芯片制造、封装测试企业与中西部企业相比，用工成本、土地成本在不断上升，同时由于国家高度重视中西部地区的发展，中西部地区吸引了大量投资，聚集了大批人才，而东部沿海地区原有的人才、资金优势正逐渐弱化。但产业转移的资本投入较高，中小型企业不具有转移的资金实力，而大企业又因为发展惯性整体转移的可行性不强，企业的转移能否成功很大程度上取决于中西部地区的优惠政策是否有足够的吸引力。
2013年芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域优势的情况下，如果不能在技术和模式上转型升级，将很难在激烈的市场竞争中生存下来。赢利能力强、财务状况较好的大企业必须通过技术研发、并购重组提高竞争力，而赢利能力差、利润率低的企业能够支付的研发费用非常有限，将面临不转型“等死”，转型“找死”的严峻困境。
(四)我国大陆地区终端芯片设计企业面临联发科强势挑战
智能终端芯片一直占大陆集成电路设计业的很大比重，也是产业增长的主要动力之一。但大陆的智能终端芯片产品大部分处于中低端，产品的主要竞争力来自于低廉的价格，随着联发科、高通等企业纷纷布局中低端芯片产品，大陆智能终端芯片企业恐面临半导体巨头的强势挑战。2013年，在中低端智能手机芯片领域，联发科将对中国大陆企业产生巨大冲击。2012年上半年，联发科在全球智能手机应用处理器的业务量较去年同期增长13倍，联发科智能终端芯片的高速增长主要得益于中国大陆中低端智能机市场的旺盛需求。联发科的强势回归对中国大陆企业的冲击体现在以下两个方面：首先联发科各项技术、产品的布局非常完整，其拥有应用处理器、基带芯片、无线网络芯片和射频芯片等智能终端芯片的全部设计技术。其次联发科善于整合一体化的芯片研发平台，更加注重技术短板的弥补和解决方案的整合，在技术集成、成本控制、产品战略等方面具有丰富的经验。
加快推动集成电路企业投融资政策出台，健全完善集成电路产品政府采购机制，引导产业链上下游企业建立战略合作联盟，依托制造、封装行业龙头企业加快并购重组。
(一)加快推动集成电路企业投融资政策出台
一要加快4号文投融资实施细则的出台，落实集成电路相关投融资政策，鼓励国家政策性金融机构支持重点集成电路技术改造、技术创新和产业化项目。创造良好的产业发展环境，推动新时期我国集成电路产业的转型升级。二要完善集成电路产业的风险投资机制，在完善原有的财税、融资政策之外，设立由政府引导的集成电路风险投资基金。鼓励民间资本进入集成电路行业，完善民间资本的进入和退出政策，通过风险投资提高技术成果转化效率。鼓励各行业大型企业集团参股或整合集成电路企业。三要建立集成电路产业在地方上的融资体系。鼓励地方政府创新适合本地重点企业发展特点与需要的融资产品，通过阳光化、透明化的手段加大对中小规模集成电路企业的资金扶持。四要支持集成电路企业在境内外上市融资，引导金融证券机构积极支持集成电路产业发展，支持符合条件的创新型中小企业在中小企业板和创业板上市。
(二)健全完善集成电路产品政府采购机制
一要进一步落实《政府采购法实施条例》，制定条款的相关细则，明确政府采购电子信息产品中所应包含国产芯片的产品范围(如通用处理器及通用存储器)及其在该整机产品内所占的比例。二要完善政府对集成电路产品的采购评审机制。在筛选政策水平高、专业技术强的监管人员和专家组成高素质的评标队伍的基础上，建立科学、合理的采购评标方法。三要通过财政全程监管制度，强化政策的合理实施。各级财政部门是政府采购的管理部门，要运用现代信息手段推进电子化政府采购，增强采购信息的透明度，提高采购效率，规范采购行为。
(三)引导产业链上下游企业建立战略合作联盟
一要加强国内集成电路产业链上下游配套行业之间的合作。通过集成电路设计业、制造业、封测业以及仪器装备、材料等配套行业之间的合作，提升产业链整体竞争力。同时整合上下游应用链资源，搭建国家、省、市三级产业联盟联动机制，推动IC设计产学研合作，促进IC设计产业开发、应用及产业化。二要推动国内电子设备整机企业与集成电路企业间的合作。通过智能终端、通信设备等个别整机行业的比较优势推动相关集成电路产品的发展，提升海外市场议价能力。三要通过硅知识产权库(IP库)建立行业间创新成果共享机制。知识产权是未来企业长久发展的灵魂所在，以产业联盟作为媒介建立硅知识产权库(IP库)，并设立相应的知识产权保护与共享机制，使联盟成员单位间的技术成果得到有效保护与分享。
(四)依托制造、封装行业龙头企业加快并购重组
一要通过加大要素资源倾斜和政策扶持力度，推动优势企业强强联合。推动多种形态的企业整合，鼓励同类企业整合、上下游企业整合、整机企业与集成电路企业整合，并鼓励企业扩大国际合作，整合并购国际资源。二要鼓励同行业龙头企业参与横向并购。通过横向并购，扩大龙头企业的研发能力、生产规模以及销售渠道，提高企业的国际竞争力。三要鼓励产业链关键环节的龙头企业进行纵向并购。通过纵向并购，产业链关键环节的龙头企业可以向上、下游环节延伸，从而提升企业的规避风险能力，并通过全产业链竞争提高在国际市场的议价能力。四要鼓励行业龙头企业通过企业重组的手段淘汰落后产能。只有敢于淘汰企业的落后产能，才能将发展的精力集中在自身优势领域，从而使企业生产及销售做到高效升级。
