芯片制造业和封装业如何转型升级

我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。 芯片制造业 、 封装业 的另一个迫切问题是如何 转型升级 。东部沿海制造、封装企业在丧失地域优势的情况下，如果不能在技术和模式上转型升级，将很难在激烈的市场竞争中生存下来。

(一)28nm/22nm工艺产能释放形成上游行业垄断

2013年，28nm/22nm工艺技术将成为主流，国外先进工艺产能释放形成上游行业垄断。2012年英特尔、三星等国外集成电路制造业巨头已量产28nm/22nm工艺的产品。而我国集成电路制造业的企业中芯国际2013年才开始量产40nm工艺产品，工艺技术落后两代，按摩尔定律的工艺更新速度计算，落后国外约5年。

我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。中国大陆集成电路设计业代工需求的一半以上由台积电、联电、格罗方德(GlobalFoundries)等中国大陆之外的代工企业承接，台积电则占据着中国大陆代工市场的份额。目前，中国大陆客户业务收入所占中芯国际营业额的比重不到40%，且0.18μm～65nm生产工艺芯片代工业务占据了中芯国际收入的近90%，而45nm～40nm高端生产工艺芯片代工业务几乎全部由其他代工企业承接。当前国内重点设计企业的技术水平已经达到40nm，并且正在研发28nm的芯片，已无法在中国大陆境内找到芯片代工企业。因此由于中国大陆芯片制造代工企业在芯片生产工艺以及可靠性、设计服务上的差距，中国大陆较大的集成设计企业普遍寻求海外代工。

(二)3D封装技术商用量产冲击我国现有行业格局

2013年，3D封装技术经过多年研发积累后将正式形成商用量产。目前Intel和三星等全产业链企业、台积电和台联电等芯片制造代工企业以及芯片封装代工企业日月光(台)和矽品(台)相继发布3D封装量产计划。台积电宣布2013年年初正式推出3D封装服务。台联电的3D封装线于今年第四季度迈入产品实测阶段，并于2013年正式商用量产。3D封装的商用量产将冲击我国行业格局，具体表现在以下几个方面：

一是3D封装使封装行业的技术门槛大幅提高。从传统的产业链分工看，封装测试业与芯片制造、芯片设计业相比技术门槛较低，但随着“3D封装”从概念到产品的逐渐实现，全球集成电路封装业将迎来技术革命。二是封装行业与制造行业可能发生融合。由于封装环节大幅提升了产品的附加值，芯片制造代工企业也开始介入封装领域，台积电宣布2013年推出3D封装业务，这是芯片制造业与封装业融合发展的重要开端。三是封装企业将形成两极分化，龙头企业的生产规模、利润增加，中小企业竞争更加激烈，并加快落后企业及落后产能的淘汰。

(三)东部地区制造、封装企业面临产业转移与转型升级双重压力

集成电路产业是资金密集型、知识密集型产业，但随着全球集成电路市场竞争的日益激烈，集成电路企业开始愈来愈看重成本问题。随着沿海地区劳动成本、土地成本的升高，东部集成电路制造、封装企业面临要么产业转移、要么转型升级提高利润的两难选择。东部沿海地区芯片制造、封装测试企业与中西部企业相比，用工成本、土地成本在不断上升，同时由于国家高度重视中西部地区的发展，中西部地区吸引了大量投资，聚集了大批人才，而东部沿海地区原有的人才、资金优势正逐渐弱化。但产业转移的资本投入较高，中小型企业不具有转移的资金实力，而大企业又因为发展惯性整体转移的可行性不强，企业的转移能否成功很大程度上取决于中西部地区的优惠政策是否有足够的吸引力。

2013年芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域优势的情况下，如果不能在技术和模式上转型升级，将很难在激烈的市场竞争中生存下来。赢利能力强、财务状况较好的大企业必须通过技术研发、并购重组提高竞争力，而赢利能力差、利润率低的企业能够支付的研发费用非常有限，将面临不转型“等死”，转型“找死”的严峻困境。

(四)我国大陆地区终端芯片设计企业面临联发科强势挑战

智能终端芯片一直占大陆集成电路设计业的很大比重，也是产业增长的主要动力之一。但大陆的智能终端芯片产品大部分处于中低端，产品的主要竞争力来自于低廉的价格，随着联发科、高通等企业纷纷布局中低端芯片产品，大陆智能终端芯片企业恐面临半导体巨头的强势挑战。2013年，在中低端智能手机芯片领域，联发科将对中国大陆企业产生巨大冲击。2012年上半年，联发科在全球智能手机应用处理器的业务量较去年同期增长13倍，联发科智能终端芯片的高速增长主要得益于中国大陆中低端智能机市场的旺盛需求。联发科的强势回归对中国大陆企业的冲击体现在以下两个方面：首先联发科各项技术、产品的布局非常完整，其拥有应用处理器、基带芯片、无线网络芯片和射频芯片等智能终端芯片的全部设计技术。其次联发科善于整合一体化的芯片研发平台，更加注重技术短板的弥补和解决方案的整合，在技术集成、成本控制、产品战略等方面具有丰富的经验。

对策建议：加强战略合作和并购重组

加快推动集成电路企业投融资政策出台，健全完善集成电路产品政府采购机制，引导产业链上下游企业建立战略合作联盟，依托制造、封装行业龙头企业加快并购重组。

(一)加快推动集成电路企业投融资政策出台

一要加快4号文投融资实施细则的出台，落实集成电路相关投融资政策，鼓励国家政策性金融机构支持重点集成电路技术改造、技术创新和产业化项目。创造良好的产业发展环境，推动新时期我国集成电路产业的转型升级。二要完善集成电路产业的风险投资机制，在完善原有的财税、融资政策之外，设立由政府引导的集成电路风险投资基金。鼓励民间资本进入集成电路行业，完善民间资本的进入和退出政策，通过风险投资提高技术成果转化效率。鼓励各行业大型企业集团参股或整合集成电路企业。三要建立集成电路产业在地方上的融资体系。鼓励地方政府创新适合本地重点企业发展特点与需要的融资产品，通过阳光化、透明化的手段加大对中小规模集成电路企业的资金扶持。四要支持集成电路企业在境内外上市融资，引导金融证券机构积极支持集成电路产业发展，支持符合条件的创新型中小企业在中小企业板和创业板上市。

(二)健全完善集成电路产品政府采购机制

一要进一步落实《政府采购法实施条例》，制定条款的相关细则，明确政府采购电子信息产品中所应包含国产芯片的产品范围(如通用处理器及通用存储器)及其在该整机产品内所占的比例。二要完善政府对集成电路产品的采购评审机制。在筛选政策水平高、专业技术强的监管人员和专家组成高素质的评标队伍的基础上，建立科学、合理的采购评标方法。

三要通过财政全程监管制度，强化政策的合理实施。各级财政部门是政府采购的管理部门，要运用现代信息手段推进电子化政府采购，增强采购信息的透明度，提高采购效率，规范采购行为。

(三)引导产业链上下游企业建立战略合作联盟

一要加强国内集成电路产业链上下游配套行业之间的合作。通过集成电路设计业、制造业、封测业以及仪器装备、材料等配套行业之间的合作，提升产业链整体竞争力。同时整合上下游应用链资源，搭建国家、省、市三级产业联盟联动机制，推动IC设计产学研合作，促进IC设计产业开发、应用及产业化。二要推动国内电子设备整机企业与集成电路企业间的合作。通过智能终端、通信设备等个别整机行业的比较优势推动相关集成电路产品的发展，提升海外市场议价能力。三要通过硅知识产权库(IP库)建立行业间创新成果共享机制。知识产权是未来企业长久发展的灵魂所在，以产业联盟作为媒介建立硅知识产权库(IP库)，并设立相应的知识产权保护与共享机制，使联盟成员单位间的技术成果得到有效保护与分享。

(四)依托制造、封装行业龙头企业加快并购重组

一要通过加大要素资源倾斜和政策扶持力度，推动优势企业强强联合。推动多种形态的企业整合，鼓励同类企业整合、上下游企业整合、整机企业与集成电路企业整合，并鼓励企业扩大国际合作，整合并购国际资源。二要鼓励同行业龙头企业参与横向并购。通过横向并购，扩大龙头企业的研发能力、生产规模以及销售渠道，提高企业的国际竞争力。三要鼓励产业链关键环节的龙头企业进行纵向并购。通过纵向并购，产业链关键环节的龙头企业可以向上、下游环节延伸，从而提升企业的规避风险能力，并通过全产业链竞争提高在国际市场的议价能力。四要鼓励行业龙头企业通过企业重组的手段淘汰落后产能。只有敢于淘汰企业的落后产能，才能将发展的精力集中在自身优势领域，从而使企业生产及销售做到高效升级。