来源：OFweek电子工程网
时间：2012-12-18
目前设计的移动芯片都采用28/32纳米工艺，已经可以传送很强大的功率和性能比率，但是另一种模具将在明年采用更加严格的收缩制作工艺。三星预备在新建的二十亿美元的铸造厂准备20纳米甚至14纳米的芯片，高通公司和NVIDA也在和TSMC商量制作它的下一代硅晶片。
另一方面， 英特尔 作为世界上先进的制造商，已经达到了22纳米的工艺技术，但是这项技术只针对于它的桌面电脑和笔记本电脑，比如新的Ivy Bridge中央处理器的芯片。该芯片采用了创新性的3D晶体管技术，这样的话晶体管就可以堆积起来，从而节省空间并增加性能。
昨日，在一个工业大会上，英特尔公司宣布它计划将22纳米技术工艺带入到即将问世的智能手机和平板电脑芯片里。比如摩托罗拉RAZR i就准备采用了该工艺芯片，现在正在依据它的性能/功率消耗比例来寻找合适的基于ARM的处理器，但是它使用了32纳米芯片，模具收缩计划将会带给英特尔公司一个很强大的竞争优势，至少在CPU这方面占了上风。
英特尔的Mark Bohr提出这个技术在性能和漏损率表现上，远远超过了像TSMC等铸造厂商可以完成的28纳米工艺以及即将问世的20纳米工艺。他还说到：“我们给我们的竞争者起了一个很好的引导作用，而且我们知道要达到14纳米也是可以做到的。”
我们怀疑英特尔公司在明年的夏天末是否准备好将这些浓缩的22纳米的技术植入手机和平板中，且特许制作ARM的公司也不太可能在此期间一直停滞不前，但是这可能是他们真正意义上的次要和英特尔公司进行移动领域竞争，当然，所谓鹬蚌相争渔翁得利，无论谁胜谁败，我们都会受益。所以说，我们有听到很多谣言说苹果公司和英特尔公司正在芯片方面进行合作，这事也并非空穴来风。
