来源：OFweek电子工程网
时间：2012-12-14
有传闻称， 纽约 州经济发展官员计划在该州兴建一座面积达3.2万平方英尺的 芯片 制造工厂，主要用于生产 苹果 iPhone和iPad零组件。纽约州州长安德鲁·库莫（Andrew Cuomo）本周接受媒体采访时也暗示了这一点。他说：“在任何特定的时候，我们都会寻求其他不同公司的帮助。尽管苹果的地位使其面临各种竞争，但我们并不认为他们已经快要作出决定。”
而《奥尔巴尼时报》认为，纽约州兴建芯片制造工厂的计划，已经获得一家“顶级苹果供应商”的支持。业内人士猜测，该企业就是中国台湾的台积电。
业界此前传言，苹果计划将用于iPhone、iPad的ARM芯片的生产从三星逐步转移至其他半导体制造商，而台积电正是苹果的合作对象。
在纽约州建立芯片制造工厂的传闻也表明，苹果依旧希望能在美国本土生产芯片。目前，苹果设计的ARM芯片主要由三星位于美国德克萨斯州奥斯汀市的代工厂负责生产。
苹果CEO蒂姆·库克上周还宣布，将投资1亿美元在2013年将Mac产品线迁回美国本土进行组装。此外，该公司也在考虑是否将iPhone生产线迁回美国。库克说：“我们非常关注iPhone 终的装配环节，分析其是否可以在美国本土完成？我们当然希望如此。”
